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标签:硅插入器

Chiplets:当前状态
通过安迪Heinig- 2022年5月12日-意见:0

最近几周，在小芯片领域出现了一些有趣的进展。越来越多的基于芯片的产品已经投入市场，特别是在处理器领域。例如，苹果和AMD现在已经在市场上推出了带有芯片的处理器，并且正在大量生产。一方面，这意味着已经建立了足够的生产能力。»阅读更多

使用有机中间体技术的异构集成
通过公司- 2021年11月17日-评论:0

随着7纳米和5纳米节点的成本急剧上升，先进的封装正在走向一个十字路口，将所有所需的功能封装到一个单一的芯片中不再是财政上的谨慎。虽然单模封装仍将存在，但高端市场正在转向多模封装，以降低整体成本并提高功能。这shif…»阅读更多

扇出和包装的挑战
通过马克LaPedus- 2021年10月6日-评论

《半导体工程》杂志与日月光研究员William Chen一起讨论了各种IC封装技术、晶圆级和面板级方法以及对新材料的需求;Amkor高级包装开发与集成副总裁Michael Kelly;QP Technologies母公司Promex总裁兼首席执行官Richard Otte;Michael Liu, globa高级总监…»阅读更多

互联性成为绩效的关键问题
通过埃德·斯珀林- 2020年9月3日-评论:0

随着数据量的激增，互连的设计、实现和测试变得越来越具有挑战性，而且在更密集的计算元素和内存阵列中移动数据的能力也变得更加困难。互联的概念相当简单，但如果问两个人什么构成了互联，你可能会得到截然不同的答案。互连是e…»阅读更多

PAM-4之后是什么?
通过布来安梅奥- 2020年6月23日-评论

这是2部分系列文章的第2部分。第1部分可以在这里找到。高速物理信号的未来是不确定的。虽然PAM-4仍然是当今的关键标准之一，但关于PAM-8是否会接替它的问题存在广泛的争论。这对一切都有影响，从下一个瓶颈可能出现的地方和解决它们的最佳方法，到芯片、系统和p…»阅读更多

使硅光子芯片更可靠
通过埃德·斯珀林- 2020年6月9日-评论:0

硅光子学有能力在极低功耗的情况下显著改善封装内的芯片和芯片之间的通信，但确保信号完整性随着时间的推移保持一致并不是那么简单。虽然这项技术至少在过去10年里已经投入商业应用，但它从未获得主流地位。这主要是由于摩尔定律缩放h…»阅读更多

有机干预者的回归
通过埃德·斯珀林- 2018年8月6日-评论:2

有机中间体在2.5D多模配置中首次被提出作为降低成本的一种手段后，又重新成为高级封装的一种选择。人们对这项技术重新产生兴趣有几个原因:越来越多的公司正在挑战摩尔定律的极限，继续缩小功能的成本过高. ...»阅读更多

扩展IC路线图
通过马克LaPedus- 2018年6月11日-评论:0

Imec半导体技术和系统执行副总裁An Steegen与《半导体工程》杂志一起讨论了IC缩放和芯片封装。Imec正在研究下一代晶体管，但它也在开发几项用于IC封装的新技术，如专有硅桥、冷却技术和封装模块。以下是关于…»阅读更多

系统日期:12月12日
通过Ann Steffora Mutschler- 2017年12月12日-评论:0

对提高性能的需求远远超过了传统的性能扩展方法的能力。我们需要颠覆性的解决方案来超越渐进式的改进。传统上，处理器位于包中，以支持基于pcb的集成。然而，来自电气系的一组研究人员…»阅读更多

本周回顾:物联网
通过杰夫Dorsch- 2017年8月25日-评论:0

Deals Advanced Semiconductor Engineering被zGlue选为其战略制造合作伙伴。日月光半导体集团将开发zGlue集成平台，据称该平台可为消费者和工业物联网市场提供定制服务。ZiP在基于3dic的模块化平台中集成了硬件和软件。日月光将组装zGlue认证的芯片，通过zGlue智能织物连接…»阅读更多

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