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芯片行业技术论文综述:11月15日

芯片结构成本;nanosheets;TFETs;red-emitting microLEDs;SAQP;光学交叉结构;加速器、超级计算机中的能量估算;模拟晶圆厂能源与安全的相互作用;多独立门控finFET;基于铁电的内存计算。

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半导体工程的新技术论文图书馆这个星期。

技术论文 研究机构
SLAC斯坦福大学和麻省理工学院
具有先进封装技术的基于芯片架构的成本意识探索 加州大学圣巴巴拉分校
模拟半导体制造中的能源和安全相互作用:来自英特尔Minifab模型的见解 爱达荷国家实验室,德克萨斯大学奥斯汀分校,德克萨斯大学圣安东尼奥分校和乔治梅森大学
单元素单单Al单触点Si1−xGex纳米片的成分依赖性电输运 维也纳理工大学、约翰内斯开普勒大学、CEA-LETI和瑞士联邦材料科学与技术实验室
高压D2和H2退火对FD-SOI pTFET LFN性能的影响 忠南大学和韩国工业大学
n极性InGaN/GaN纳米线:克服红色发光微型led的效率悬崖 密歇根大学
新型多增强操作门FinFET (MEOG FinFET)的特性 常州大学
基于PCM的可扩展相干光交叉结构的人工智能加速 华盛顿大学
深度学习神经网络中的贝叶斯dropout近似:分析自对齐四重模式 IBM TJ沃森研究中心和伦斯勒理工学院
基于铁电的内存计算在超维计算中实现软件等效精度 圣母大学,夫琅和费光子微系统研究所,加州大学欧文分校和Technische Universität德累斯顿


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