芯片行业的技术论文摘要:11月15日


新的技术论文添加到半导体工程本周的图书馆。(表id = 63 /)»阅读更多

使用更多的锗在能源效率和可实现的芯片时钟频率


新技术论文题为“成分依赖电力运输Si1−xGex Nanosheets与单片Single-Elementary联系人”由研究人员发表你维恩(维也纳科技大学),约翰尼斯·开普勒大学CEA-LETI,和瑞士联邦材料科学与技术实验室。发现这里的技术论文。2022年9月出版。Abstrac……»阅读更多

电力/性能:5月11日


发光硅埃因霍温科技大学的研究人员,Friedrich-Schiller-Universitat Jena,开普勒大学和慕尼黑科技大学开发了一种硅锗合金可以发光,为硅激光器铺平了道路,可以集成片上和到通信。大部分硅是极其低效的排放…»阅读更多

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