芯片行业的技术论文摘要:11月15日


新的技术论文添加到半导体工程本周的图书馆。(表id = 63 /)»阅读更多

使用更多的锗在能源效率和可实现的芯片时钟频率


新技术论文题为“成分依赖电力运输Si1−xGex Nanosheets与单片Single-Elementary联系人”由研究人员发表你维恩(维也纳科技大学),约翰尼斯·开普勒大学CEA-LETI,和瑞士联邦材料科学与技术实验室。发现这里的技术论文。2022年9月出版。Abstrac……»阅读更多

系统信息:2月19日


环保材料无线物联网传感器加拿大西蒙弗雷泽大学和瑞士的研究人员合作开发一个更加充分纤维素材料,可用于3 d打印机,而不是按惯例电子产品塑料和高分子材料。随着3 d印刷,材料可以提供灵活地添加或嵌入函数到3 d形状或面料,…»阅读更多

电力/性能:11月28


深度学习检测检查核电站核反应堆裂缝裂缝是防止泄漏的关键组件,以及控制维护成本。但目前应用裂纹检测方法并不是很有效。此外,他们容易人为错误,在核能的情况下可能是灾难性的。为了解决这个问题,普渡大学的…»阅读更多

电力/性能:1月10日


反铁磁性的磁电RAM研究员Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf (HZDR),瑞士纳米科学研究所和巴塞尔大学开发了一个新概念,低功耗内存芯片。特别是,集团专注于找到一个替代MRAM使用磁电反铁磁性物质,由电子电压激活而不是电流。“…»阅读更多

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