爱达荷国家实验室、德克萨斯大学奥斯汀分校、德克萨斯大学圣安东尼奥分校和乔治梅森大学的研究人员发表了一篇题为“模拟半导体制造中的能源和安全相互作用:来自英特尔Minifab模型的见解”的新研究论文。
摘要：
“半导体制造是一个高度复杂的行业。制造工厂必须处理重入流程，以支持同时生产的多种类型晶圆，每种晶圆都有自己的截止日期和规格。制造过程本身取决于控制和编程调整各种环境条件的能力，包括温度、湿度和空气质量。此外，晶圆制造消耗大量的电力。新兴技术可能有助于减少此类设施的能源足迹，但也可能带来网络安全风险。因此，本文提出了一个建模和仿真框架，以量化性能、能源消耗和网络安全控制的操作度量之间的权衡。我们通过普渡大学企业参考架构(PERA)来增强英特尔Minifab模型，以实现网络安全以及来自真实半导体制造测试平台的工具级能耗数据。通过这种方式，我们打算为利益相关者提供一个系统的、数据驱动的方法来评估制造过程中出现的风险。”
引用本文:Weaver, Gabriel A, Hasenbein, John J.， Kutanoglu, Erhan, Martinez-Medina, Gonzalo, Shusko, Jacob William, Castillo-Villar, Krystel K.和Costa, Paulo Cesar。模拟半导体制造中的能源和安全相互作用:来自英特尔Minifab模型的见解。美国:n.p.， 2022。网络。
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