联电进入22纳米商业;Lam解放军的结果;5克;并购活动放缓。
芯片制造商
联华电子销售额从最近14 nm finFET技术。铸造供应商还计划进入22纳米工艺市场。联电将加入其他玩家在22纳米领域,如GlobalFoundries,英特尔和台积电。“我们确实有一个计划来介绍我们的22纳米,它将在2018年左右,“杰森·王说,联电的新任联席总裁,在一次电话会议来解决公司的结果。
联电还录得的结果本季度。第二季度收入从之前的时期,一年前。王说:“稳定的芯片需求导致96%的利用率,使晶片出货量174万8英寸的等价物。我们经历了强劲的需求为我们的成熟技术和8 - 12英寸制造,由强度的计算和通信段。”
三星电子录得的结果。它看到力量在内存和铸造企业。“三星避免再次提供2017年资本支出指导;然而,公司规定明显:资本支出应该比2016年多出了“显著”。我们模型三星2017年美元资本支出增长了54%,与2016年相比,”韦斯顿Twigg分析师说KeyBanc资本市场在一份研究报告。”该公司证实了我们在过去强调指出:它正在考虑将一些平面NAND DRAM的能力,并继续扩大3 d NAND闪存容量的平泽市工厂。三星还表示,计划从DRAM第11行转换为图像传感器,从2 h,它是增加10 nm铸造能力显著。我们离开2017年三星资本支出估计维持在20万亿韩元,或176亿美元。”
工厂的工具
林的研究发布强劲业绩截至6月25日的季度。“我们的主要终端市场需求趋势有所改善,我们有望再次超越整体行业增长在2017年日历,”Martin Anstice说林Research的总裁兼首席执行官。
“总的来说,行业WFE支出现在跟踪以上高端先前我们提供范围,“Anstice说在一个电话会议。“对3 d NAND闪存设备的需求将继续强劲与客户执行他们的计划增加层数和改善设备密度。”
KLA-Tencor录得的结果。KLA-Tencor公布GAAP净利润为2.56亿美元,按照公认会计准则核算的利润摊薄后每股1.62美元,营收9.39亿美元的2017财年第四季度。截至2017年6月30日的财年,该公司公布GAAP净利润为9.26亿美元,按照公认会计准则核算的利润摊薄后每股5.88美元,营收为35亿美元。
应用材料已经宣布,丹贬责将加入公司高级副总裁8月7日。他将承担在8月24日首席财务官的角色。目前的首席财务官贬责NXP。他将接替鲍勃·哈利迪,他将留在公司支持过渡,搬到一个新的角色专注于业务发展。韩礼德计划在2018年底退休。
三个美国大学最新的资助的接受者Nano-Bio制造业联盟(NBMC),由半。NBMC的使命是进一步发展人类的性能监控(HPM),从而扩大了使用先进的电子产品在这个备受期待的应用程序空间。在其他应用程序中,HPMs扩大快速增长的可穿戴电子产品市场。
测试和包装
国家仪器(NI)宣布多个天线用户设备(UE)支持虚拟仪器通信天线系统应用程序框架。的文中应用程序框架是一个物理层技术参考。它使巨大的天线系统原型设计,不仅仅是桌面模拟功能齐全的5 g部署。
倪还宣布2017年第二季度营收为3.19亿美元,增长4%,核心收入同比增长了7%。
Siliconware精密工业(官方)录得的结果。本季度销售额增长4.5%。先进半导体工程(ASE)和官方是在合并的过程中。
市场研究
的历史洪水并购交易席卷IC行业在过去的两年里已经放缓在2017年上半年的涓涓细流,据集成电路的见解。
半报道,三个月的平均比林斯北美设备制造商在2017年6月是22.9亿美元。比林斯数字是0.8%高于最终于2017年5月22.7亿美元的水平,比2016年6月比林斯高33.4%水平为17.2亿美元。
全球硅晶片区域发货增长在2017年第二季度相比,2017年第一季度出货量,根据半硅制造商集团(SMG)。
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