IC排名的变化;应用结果;WLAN测试;物联网俄罗斯。
芯片制造商
集成电路的见解发布了顶级芯片制造商在2016年第一季度的销售。排名前20名包括三个纯粹铸造厂(台积电,GlobalFoundries,联华电子)和六个专业公司。英特尔仍居首位,其次为三星台积电。最大的搬家公司排名是由新Broadcom (Avago/ Broadcom)和英伟达。Broadcom排名从第七跃升至第四位。
在IC Insight的排名,苹果在第十五位。“苹果是排名前20位的异常对于主要的半导体供应商,“根据IC的见解。”该公司设计和使用它的处理器只在自己的产品就没有销售公司其他的微控制器系统的制造商。苹果的定制手臂基于SoC处理器的销售价值13.9亿美元1杆子有着,1最喜欢的12.6亿美元增长了10%。苹果的定制processors-such作为64位A9用于iPhone 6 s和6 s +手机推出了2015年9月,新iPhone 6 se推出2016年3月,是由纯粹铸造台积电和IDM铸造三星。”
如上所述,IC的见解列出了铸造供应商在IC排名。“如果这三个赤手空拳的铸造厂被排除在排名前20位的排名,美国的IDM在半导体(8.17亿美元),中国的专业供应商HiSilicon(8.1亿美元)和日本IDM锋利的(8亿美元)是排名18,19日和20日,分别,”该公司表示。
Synopsys对此宣布,公司自定义的编译器工具已经被三星14 nm启用垂直距离和LPC finFET生产。
工厂的工具
应用材料公布了结果2016财年第二季度,连同它的商业前景。第二季度的订单为34.5亿美元,环比增长52%,同比增长37%。积压增加到41.7亿美元。净销售额24.5亿美元,环比增长9%,同比持平,高端的指导。“应用材料公布FQ2击败和交付更强FQ3(7月)指导,远高于我们的估计和共识。订单增长52% q / q,由3 d NAND和OLED显示器订单激增,和它接近创纪录积压表明,收入应该保持高FQ3之外。NAND客户积极扩张3 d NAND闪存容量(它有很高的曝光),同时显示需求是由新OLED驱动的智能手机的能力,”韦斯顿Twigg分析师说Pacific Crest Securities的在一份报告中。
上周晚些时候,林的研究和KLA-Tencor确认他们都收到了要求额外的信息从美国司法部(DOJ)与公司之间的合并。公司正在与美国司法部的员工同意的条款。抢劫是什么?“交易预计将在第三季度完成,而不是先前的预期6月或7月,正负两个月,“Twigg另一份报告中表示。“我们怀疑有担心被美国司法部Lam只能限制KLA-Tencor设备出售给顾客购买Lam的工艺设备。虽然林已经明确表示,这不会是这种情况,美国司法部可能希望看到这个监督下同意法令。”
的开幕式主题在半先进的半导体制造会议(ASMC)强调制造业的转换。根据半博客,克里斯汀•Furstoss通用电气的全球研究副总裁兼技术总监的制造和材料技术,描述的动机和影响制造业的新数字时代。
国家仪器宣布了一项早期访问版本WLAN的度量套件支持IEEE 802.11 ax 0.1(草案)高效的无线标准草案。WLAN测量套房,加上NI的射频矢量信号收发器(威仕特),允许工程师来衡量他们的802.11 ax的性能设计的新变化到802.11物理层规范。
OLED设备制造商Kateeva公司宣布,它已经关闭了系列E一轮融资与8800万美元的新融资。该公司以来已经筹集了2亿美元,成立于2008年。新的Kateeva公司投资者:央行,网友风险,GP资本上海Redview资本,TCL的资本在中国,所有位于。他们加入现有的投资者,包括:三星风险投资公司(SVIC)σ伙伴,引发资本,Madrone Capital Partners双伙伴,新的科学事业和Veeco。
市场研究
俄罗斯市场已转向物联网(物联网)与全国多个项目进行中,根据一个博客从Evgeny Suvorov,俄罗斯和独联体地区主任半。
全球硅晶片区域发货增加在2016年第一季度相比,2015年第四季度区域发货根据半硅制造商集团(SMG)。硅片总面积发货量是25.38亿平方英寸在最近一个季度,增加1.3%的25.04亿平方英寸在上一季度出货。然而,新季度总面积出货量比2015年第一季度出货量低了3.8%。
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