从设计到制造,精度成为微分器。
精度是一个目标,但越来越多的被用作一个工具。
这是正确的处理和算法,减少精度可以极大地改善性能和电池寿命。的确在制造业,更精密可以帮助减少日益变化的影响。此外,能够拨精密向上或向下看帮助工程师对系统的影响,以及缺陷在个人电路可能会或可能不会导致致命的缺陷。
精密的挑战是需要知道任何特定的任务或步骤在一个过程中,当需要或多或少的精度,并有足够的控制重要的权衡。这导致了两种不同的挑战。
首先,半导体制造设备需要能够检测变化。气体和液体用于开发芯片晶圆,以及人造材料和化合物内部使用这些芯片或种植结构的芯片,需要有足够的分辨率检验、计量和测试来识别违规行为。可以实时使用检查和各种定制的传感器,也可以做post-manufacturing使用数据分析。但无论如何,识别任何形式的变化是至关重要的,芯片从7 5 nm,它会变得更加关键,设计移动到3 nm因为这些变化会影响产量。
方法多种多样,变化和许多类型的变化是附加的。这并不是什么新鲜事。变化在芯片制造自成立以来一直存在。变异的公差是什么发生了改变,越来越严格的在每一个新节点。在28 nm制程缺陷可能造成没有问题对于一个产品的生命周期,当一个缺陷在7海里可以杀死一个芯片或更糟的是,妥协一个昂贵的multi-chip包。考虑AI系统自主车辆,例如,过度振动和极端温度波动加剧芯片或模块的任何弱点。
这如何影响总成本还不完全清楚,因为这需要从总生产成本。发现问题5 nm需要全新一代的设备或至少显著升级现有设备,可以及早发现问题,加速时间才可以产生。这几乎肯定会增加制造成本。芯片制造商和包装公司面临的问题是是否更快的产量、时间和潜在的更高的收益率,将弥补差额。
其次,设计工具和flows-design制造,设计,测试,设计yield-need变得更加符合生产过程在每一个新的节点。EDA公司之间的协作和铸造厂和包装公司稳步增加一段时间,但未来几个节点需要比过去更严格的伙伴关系。数据需要在两个方向流动,而不是从铸造到EDA和IP公司,尤其是关于设计与印刷在什么什么晶片。
这里的目标是提高精密双方无论需要(而且能够收回的精度要求时),这样可以减少保证金在设计和浪费可以消除在生产方面。在5 nm,额外的电路将热量有很大的影响,会影响芯片的可靠性,对整体性能和功率要求。铸造厂需要理解的挑战是在设计方面,和包装的房子需要工具来自动化的交互和可能违反规则,这样不同的包装选项更可预测,更便宜,更难以实现。
精度是一个重要的元素,它变得更加重要和有用的随着供应链开始明白何时、以及如何可以应用的地方。
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