利用外包测试服务

商业模式在如今竞争激烈的商业世界近年来转向”服务。”公司像微软、亚马逊和谷歌是'成功故事,拥有先进的业务使能服务的行业。这些经济生产力的提高服务允许客户关注产品架构,设计和快速投放市场的时间。服务提供者公司依次展示了可观的经济效益,在很大程度上是有利可图。

这样的服务提供者的类比集成设备制造商(IDM)世界几十年来一直受益行业。公司是一个知名公司提供了创新的组装和测试服务的所有IDMs建立和初创企业,超过五十年。

图1:测试位于生产流程的后端。

为世界一流的半导体制造商的各种需求,公司提供了3000多个不同的包格式和大小。包范围从传统的引线框架ICs通孔和表面安装,需要在高针数和高密度应用,如堆死,晶圆级别,微机电系统,光学,倒装芯片,通过硅通过(TSV)和3 d包装。¹此外,集成电路测试服务已经提供了所有组装产品和其他几十年来ICs。因此,每年数十亿单位为客户测试。

产品生命

一般来说,有两个产品应用类别。第一类不是关键路径的不断增加的带宽。这些产品有更长的生命周期,发现自己在多个应用程序。例子包括转换器(数模转换和模拟数字)、场效应晶体管、传感器和慢速度小串行回忆。第二类包括技术司机像微处理器或cpu,图形处理单元(gpu)、人工智能(AI)处理器,应用处理器(apu),内存控制器和调制解调器。这些产品的应用程序生命较短和摩尔定律。²尽管产品数量相对较高根据应用程序(例如,手机附加率),这些产品通常看到进行了重新架构和设计每一个客户的业务用例和需求。

测试步骤

典型的和最小的生产测试流程如图2所示。

图2:整体(典型的)生产测试流程。

每一个测试步骤有一个独特的目的和生产测试过程不可分割的一部分。近年来,系统级测试(SLT)获得了日益流行,因为更高,功能块的块级集成到一个系统包(SiP)。作为一个创新先进的SiP的领导者,定制SLT技术允许被测试的产品的最终用途的应用程序环境。而捏造ICs的测试主要是一个商业决定,缺乏或不足测试会导致失去业务由于退化的产品在市场上被交付给最终客户。

OSAT优势与挑战

公司和OSAT行业依赖于自动化或自动化测试设备制造商为测试人员(吃),探测器,处理程序和工具。制造商像效果显著,Teradyne Cohu,民族乐器,Techwing,色度等提供解决方案。不幸的是,测试和测量仪器开发滞后IDMs,开发产品。卓越的设计(DFX)测试方法对这些产品通常还提供在产品成熟周期很久以后。公司与客户和吃供应商密切合作,以确保生产测试能力准备新产品介绍和体积制造。

外包制造业的许多IDMs已经意识到好处的详细步骤如图1所示。与市场压力,客户要求快速交钥匙测试流在不影响测试内容覆盖和质量。

一个合理的分数公司行业领先的IC测试活动地址业务趋势,包括5克、人工智能和先进的汽车市场。每个市场都有自己的独特的产品测试要求。例如,5 g的无线标准通常是指承诺增加4 g的限制以外的数据吞吐量。更高的带宽和更低的延迟时间对手机应用FR1和FR2载波频段的频谱推动了需要开发新的测试仪器,尺度高于传统射频子系统载波频率。射频子系统测试人员与载体限于6 GHz频率160 MHz带宽和增加水平的电力测试行业起到了良好的作用超过二十年。

人工智能(AI)和机器学习(ML)应用程序预计将主宰的引入新的指令集处理器内需要增加处理能力和inter-IC数据通信在更高和更高的数据率。这些高速数字接口包括但不限于显示器,内存芯片I / O和以太网技术。在汽车市场,产品销量和测试增加了复杂性。客舱应用,如娱乐控制器和高级驾驶员辅助系统(ADAS)例子有严格的任务关键型测试要求/宽工作温度范围。

5 g测试

公司客户是两个不同的应用程序开发5 g兼容的产品,5 5 g g基站和用户设备。测试要求是不同的。5 g的实现规范小细胞,相对5 g基站产品体积预计将增加两个数量级。5 g基站和用户设备产品测试挑战包括更高的权力范围,更高的下载数据率,更低的延迟和增加一个数量级的I / O通道数量多输出(MIMO)和聚合频道的支持。美国联邦通信委员会(FCC)批准了FR2载波频率范围24 GHz和52个GHz之间对抗子在空中迅速远远超过6 GHz频率范围。这些高级测试需求都是相对较新的RF测试行业。

吃供应商继续满足现有和预计技术预期客户开发竞争测试解决方案。一个例子是集成电路包装集成天线结构。在包或天线测试天线包(AiP / AoP)产品³要求公司处理处理程序实现机电制造解决方案,将使所需数量的传输和接收(Tx和Rx)频道源或捕获射频能量无线(OTA)和把它转换成导电能量允许测试人员有效地测试部分,其精度要求规范。

图3:5 g测试应用程序。(来源:IEEE)。

人工智能测试

AI和ML处理器没有不同于其他高性能处理器和相关测试要求。然而,数据速率和逻辑水平越来越具有挑战性。最受欢迎的测试接口作为PCIe,这些处理器包括以太网(IEEE 802.3),显示和记忆。其他高速接口包括MIPI DigRF变体,JESD204B / C, USB 3。x,雷电和专有实现。今天,大多数的这些接口针对解决有效的数据率多达32 Gbps。最近,一个吃与销电子卡片(压电)仪表数据率2.5 Gbps,在这种能力。典型的DFx和测试方法解决生产测试与Tx Rx回环测试物理层(体育)和扫描测试的I / O逻辑制造缺陷。

图4:典型的(AI)处理器和数字高速测试接口。

汽车测试

汽车电子产品有大量的数字逻辑控制和信息娱乐的内容,为系统状态模拟和传感器产品报告和5 g射频内容为高级驾驶员辅助系统(ADAS)包括自动驾驶。产品测试需求发展和挑战由于工作温度范围宽,高带宽,低延迟射频载波频率77兆赫到81兆赫频率范围。

总结

作为一个领先的OSAT供应商,公司的测试能力和能力为客户提供优势为外包测试开发和测试各种产品的生产服务。这些服务地址测试的挑战,特别是对于5 g, AI和汽车ADAS产品。结果,测试服务继续增长作为交钥匙服务为客户加强供应链管理。

引用

1. 公司设备包,https://amkor.com/packaging/
2. 摩尔定律-https://www.intel.com/content/www/us/en/silicon-innovations/moores-law-technology.html
3. 天线在包,包/天线https://amkor.com/aip-aop