存储器和功率半导体的更高支出将推动两位数的增长。
丹·特雷西和安藤洋一郎
重组和整合已成为日本半导体制造商的新焦点。因此，日本半导体设备市场在2013年和2014年都将经历两位数的增长，这是由于内存生产支出增加，以及功率半导体和“超过摩尔”半导体技术制造的支出计划增加。据估计，到2014年，日本的设备总支出将达到46亿美元。再加上半导体材料80多亿美元的支出，2014年日本设备和材料供应商的市场规模将达到120亿美元。
在日本引领投资活动的是东芝(Toshiba)和晟碟(Sandisk)的合资企业Flash Alliance。根据SEMI World Fab Forecast数据库，闪存联盟今年的设备支出可能接近20亿美元，2014年甚至更多，因为移动产品对NAND闪存的整体市场需求强劲。最近，东芝宣布计划花费高达3亿美元(300亿日元)在Yokkaichi工厂建造Fab 5第二阶段。这个新晶圆厂将开始生产20nm以下/3D闪存，建筑工程将于2014年夏天完工。
Fab 5的艺术家印象(来源:东芝）
此外，其他一些日本半导体公司也非常活跃，旨在扩大其在功率半导体器件市场的份额。更多信息将在日本半导体，主要与投资有关的活动包括:
最后，索尼的半导体产品结构近年来发生了明显的变化，随着System LSI的比例下降，来自CMOS图像传感器产品的业务比例越来越大。索尼的投资包括从2012财年下半年到2013财年上半年的800亿日元，用于扩大其在长崎技术中心的CMOS图像传感器产能。
尽管半导体行业和设备制造商经历了一段紧缩和整合的时期，但今明两年的新投资表明，日本的设备支出将出现反弹。
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-Dan Tracy和Yoichiro Ando是SEMI分析师。
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