芯片成本多少?

从最先进的流程节点设计的后缘有谈论房价飙升的情况下发展中日益复杂的出类拔萃。在16/14nm多模式的结合,多个功率域和保理在物理和邻近效应。老的节点,转向更复杂的版本的流程和新工具在这些流程工作。

尽管行业的绝望感,正在取得进展在所有fronts-either与工具或方法或平台方法严重依赖重用。虽然预测显示它将花费高达3亿美元开发新的soc前缘(见下图),真正的数字通常是2000万美元和5000万美元之间普遍降低,提供有大量的可重用IP。在旧的节点,改善流程可以让芯片制造商保持他们在哪儿,还增加一个或两个一代又一代的设备相同的节点。这不是好消息,这一切都是昂贵的,困难的,常常令人沮丧,但也不都是坏消息。

来源:肠易激综合症

”有巨大的营收数字的变化,”史蒂夫·卡尔森说,集团营销总监在节奏的办公室的首席策略。“如果你从头开始开发一个新产品可以是非常昂贵的,但大多数人使用现有的IP和软件和基础设施,选项卡。我们已经看到,它可以下降到2000万美元。因此,尽管这一趋势是所有事情变得更大,顶部的数字曲线的公司因公司而异,曲线的形状是相同的大部分。”

经济的权衡
随着soc已经变得更加复杂,也有经济学周围。包括从哪些特性和IP集成,如何迅速进入市场,对权力的规格和性能,有多少层的金属,记忆是如何配置和使用,有多少记忆,哪些市场将成为攻击目标。每一个有一个价格,他们可以添加一些非常大的数字。

“有两种模型,可以工作,”德鲁Wingard说,首席技术官超音速。“一个是募捐,单公司模式,只有一个公司生产的一切。第二个是一个类别killer-a superchip-where你不知道什么芯片将被用于。但是没有一个半导体公司可以得到5亿美元的投资回报率的芯片,而对于一个系统的公司,价格可能看起来便宜的如果它提供了一个额外的10%销售600美元的设备。系统公司也能做到比公司只会使芯片更便宜,因为他们将不得不保险设计。”

此外,可以采取一些发达国家和伸展的使用它作为一个平台的开发成本在多个市场。

“最成功的公司是那些有一个平台,包括芯片设计一个基地,”库尔特·舒勒说,在Arteris营销副总裁。“然后你可以求导,对于不同的业务单元。大公司,甚至是那些芯片设计在一个业务单元分享它与另一个业务单元,只要他们在密切沟通。”

舒勒指出,中国企业已成为特别善于扩展平台设计的不断提炼他们通过一系列的衍生品,其中每个改善前一代。

选择节点
关注已经给设计的前沿,一些最艰难和最有趣的问题被解决。原因有几个引人注目的焦虑水平。首先,极端的紫外线(EUV)光刻是晚了,这意味着双模式需要在16/14nm,三倍甚至四倍模式在10纳米。第二,尽管finFETs降低泄漏他们的设计更困难,因为更高的热密度和电迁移等物理效应,静电放电和电磁干扰。第三,还有其他作用,如过程变化,继续增长在每个节点后28 nm。

“我们看到一大堆公司紧缩嵌入flash和MEMS传感器物联网,”约翰·Koeter说解决方案集团营销副总裁Synopsys对此。“我们已经看到很多公司,尤其是在欧洲,沟应用处理器和专注在65/55nm。”

Koeter说主流nodes-40nm 65第新芯片的价格大约是40美元至50美元如果是从头开始。在这些节点但收益率高,软件开发成本较低,因为这些芯片并不前缘的功能。

“设计不可能推动兆赫范围,但这并不意味着它不是一个复杂的设计,“Koeter说。”,而不是推动,我们的目标可能是减少金属层的数量。”

性能和功能与交易成本正变得越来越普遍。“高性能处理可能不需要16/14nm对于大多数应用程序,“说Taher Madraswala, Open-Silicon首席运营官。“很多即使是最先进的设计可以住在28 nm很长一段时间。建筑师将不得不再次想想并行执行,或他们将不得不寻找新的材料如石墨烯或其他材料。我们将开始堆栈死垂直或水平。如果你看问题语句解决了大公司的高级节点,大的是高分辨率的视频。但是只有一小部分的算法需要跑得快,这就是他们需要16/14nm。其余的可以留在老节点。”

2.5 d目击
这就解释了为什么有报道称已经开始逐渐变成2.5 d芯片进入生产工具在对价格敏感的类别,如网络芯片。虽然可能需要时间这一技术主流,市场一直在场边等待批量生产的技术在过去的几个流程节点。

“市场喜欢多样化和创新,实现的唯一途径是通过减少成本和降低风险,”Mike Gianfagna说eSilicon营销副总裁。”,需要更好的设计工具和简化方法。2.5 d是真实的和广泛的,它必须允许前缘成为标准也许你有两个或三个选择,然后使用一个插入器连接显示技术”。

大多数业内专家认为,此举是不可避免的,满3 d-ics使用在矽通过可能在未来五年。即使有复杂的芯片的成本先进节点为一些公司认为是可控的,上市时间的压力加上新建筑直接安装内存的机会高于或低于处理器,以缓解交通堵塞和提高性能是大机会改善性能,降低电力和减少区域。

“2.5 d将成为物联网尤其重要,”超音速的Wingard预言。“物联网的麻烦是它要求过早集成。你必须知道最终的应用程序的需求,现在系统。那些定义是不确定,和芯片制造商没有足够接近客户确定。所以将硬性。2.5 d将使硅生产商生产零部件,使用插入器缝合在一起。现在你做集成的主要原因是成本,与权力和性能2和3。但随着物联网的应用程序是有限的,没有人知道,和2.5 d可以处理一切但成本方面。”