加快5/3nm工艺的上市时间。
西门子业务部门Mentor的Calibre物理验证产品营销总监Michael White分析了对7、5和3nm工艺不断增长的计算需求，为什么从安全性和容量的角度来看云技术越来越有吸引力，以及云技术和新型光刻技术将如何影响新芯片开发的成本和复杂性。
评论＊
的名字＊(注:此名称将公开显示)
电子邮件＊(不会公开展示)
Δ
精度越低，功率就越低，但要做到这一点，标准是必须的。
新的应用需要对不同类型DRAM的权衡有深刻的理解。
确保你的产品包含最好的RISC-V处理器内核并不是一个容易的决定，目前的工具还不能胜任这项任务。
Imec的计算路线图;美国对华为为目标;美印。特遣部队;China-Bolivia交易;布鲁克揭开了白光干涉测量系统;三星量化可持续性;麦肯锡指出了美国晶圆厂建设的问题;发光二极管。
fpga可以做到体积小、功耗低、性价比高。
EDA社区如何准备应对即将到来的挑战尚不清楚。
先进的蚀刻技术是纳米片fet的关键未来节点的演化路径。
近50家公司超过5000亿美元新投资的细节;扩张热潮的背后是什么，为什么是现在，以及未来的挑战。
从特定的设计团队技能，到组织和经济影响，向定制硅的转变正在改变一切。
新的存储方法和CMOS扩展的挑战指向半导体设计的根本变化和潜在的巨大改进。
开源处理器核心开始出现在异构的soc和包中。
开源本身并不能保证安全性。这仍然归结于设计的基本原理。
留下回复