导航的未来收益,可靠性和成本的挑战。
Coventor最近一个专家小组在2016年IEDM组装,讨论修改BEOL过程技术,需要继续维缩放7海里和较低。在小组成员的问题:
面板包括克雷格的孩子,高级经理、副主任GlobalFoundries ATD集成单元;高级技术总监保罗•贝瑟林研究;首席技术官David油炸Coventor;池玉兰简Liu联电ATD模块部门部门副主任;主任和安东deVilliers模式技术和smt电子在东京。专家组由埃德·斯珀林主持的主编半导体工程。
讨论始于一个定义BEOL的开始和结束,一些与会者指出中间线和BEOL边界开始模糊。与RC延迟问题和解决方案,包括产量和可靠性问题,是早期在讨论中长大。专家指出,目前的技术来减少特征尺寸导致更高的复杂性,计数和成本BEOL层和面具。
小组成员讨论新的体系结构,如纳米线、3 d和其他建筑的进步,如何将这些影响设备密度和设备成本。3 d设备的问题和好处绝对是一个主题感兴趣的,但专家指出,3 d设备模式,应用推广,成本和密度问题。
挑战与电阻缩放和可能的解决方案,是另一个领域的讨论。介质的改进,包括气隙技术,讨论了作为一个区域需要注意。专家小组得出的结论是,这个行业将规模互联维度,但产量、可靠性、成本和生产仍需要克服的挑战。这个专家小组提出的具体的技术解决方案将发表在半导体工程(www.www.es-frst.com)在未来几周内。新利体育下载注册你可以阅读这个专家讨论的第一部分在这里。
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