作者的最新文章


赢得全球竞争与虚拟制造半导体技术


半导体工艺发展并非易事,每一代的设备创建更加困难和昂贵的。传统的构建和测试开发周期变得过时,因为他们太昂贵和耗时的最先进的流程。过程开发的高成本大多数芯片设计师开发新产品依靠现有生产流程……»阅读更多

BEOL路障前


Coventor最近一个专家小组在2016年IEDM组装,讨论修改BEOL过程技术,需要继续维缩放7海里和较低。在小组成员的问题:BEOL是什么?它开始和结束?有基本的限制互连过程吗?多久我们可以继续使用当前的互连过程和…»阅读更多

Baidu