汽车供应商:超过芯片

并不是所有的汽车行业的供应商提供半导体和系统级产品。

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半导体产业是加快它的现在和未来贡献高级驾驶员辅助系统和自动驾驶。这些地区代表芯片的巨大增长机遇,进入汽车电子模块和软件。还有发展的人工智能和机器学习应用在汽车设计中,这是全新的商业机会,在任何市场从来没有存在过。

不过,有许多高科技公司提供产品和服务的全球汽车工业不设计或制造芯片,他们不为客户编写软件。

罗伯特•博世公司,也被称为博世集团排名榜首的OEM供应商部分汽车行业,与465亿年的2016美元的销售。博世力士乐,博世集团单位,是一个参展商在上个月的半导体在旧金山戏。公司提供装配技术,电气驱动和控制,设备技术,工业液压、线性运动技术,移动液压成型和铸造技术,加强技术和焊接技术,多个行业,包括半导体和电子产品。

ZF Friedrichshafen AG),麦格纳国际公司、日本电装公司和大陆集团填写五大阵容全世界汽车OEM零部件供应商。所有涉及到电子、自动驾驶和一些正在开发的人工智能技术,以及汽车传感器和其他组件。

有成千上万的汽车行业的供应商。最不像众所周知的这五个公司。一些已经存在了几十年。其他人则相对新来者。但现在最大的改变进行公司以前没有汽车供给链直到最近引入先进的电子技术来辅助和自主驾驶被认为是麻烦,缓慢和低边缘现在积极的作用。

林德集团的工业气体业务提供了许多专业气体的电子行业,包括半导体制造业、平板显示器的生产,对固态照明发光二极管,光电太阳能电池。林德电子是一个长期的参展商在半导体西方。

林德集团还提供各种产品和服务的汽车工业。这些包括一体化焊接、清洁产品、低温气体模制塑料和橡胶组件(连同轮胎),热处理过程,移动空调制冷剂供应系统和热喷涂表面装饰。也有气体和配套服务为欧元6合规,欧盟内满足排放要求。

“这是一个特定的质量要求更加严格,”保罗仓库管理员,市场开发主管林德电子、汽车行业。“芯片进入汽车也变得更加负责自治功能或额外的安全功能。可接受的失败率,显然,多,低得多。但同时,这些芯片的供应链必须保证至少20到30年。所以,这意味着供应链,就材料而言,有更严格的要求。你不能改变供应商一样容易,你需要有一个供应链和生产过程遵循那些20年。”

他补充说,“它仍然是一个发展中地区,但也有开发的质量要求,为汽车应用程序特定于半导体芯片的生产。”

也表现出半导体西方易格斯公司,易格斯公司的美国子公司,总部设在德国科隆。美国公司总部设在东普罗维登斯、罗德岛

易格斯最初成立于1964年,专注于提供复杂的技术聚合物组件。1983年,易格斯开始将增强塑料组件,它调用能源链系统和射出成型聚合物轴承。该公司的使命是取代金属零件,可以用耐用的塑料部件磨损,可以站起来好多年的使用。塑料部分听起来可能不是那么耐用。易格斯实际上是在功能上是先进聚合物组件和组件。其网站上已经为全球采购电子商务元素。

易格斯为汽车提供其iglide品牌普通轴承,在车辆进入的地区——可转换上衣,挡风玻璃刮水器、转向系统、座椅、铰链、踏板、底盘、传动,发动机室。它还提供了车辆车载能源供应系统,头灯,内部系统和驱动的窗口。

该公司还参与制定能源链(e-chains)汽车制造业,为室内起重机提供能源供应系统,生产线上的机械臂和其他方面。

此外,易格斯产品用于3 d打印机、农业设备、航空、饮料生产和包装、自行车、相机、建筑机械、起重机、健身/物理治疗设备、粮食生产和包装,液压和气动、重型机械、机床、医疗技术、自动售货机、木工。

易格斯有库存28000个不同的组件,根据Stefan Kombuchen,营销主管和企业沟通,测试1500年到2500年每年的新产品。有100000个组件在igus.com网上。

CoorsTek提供高性能陶瓷组件OEM汽车制造商和零部件供应商。它有弹道门面板和底盘水准阀门的底盘。它提供了球轴承、密封、动力系统和阀门。

在电子产品方面,CoorsTek有生产陶瓷基板和组件(包括氧化铝和氮化铝基板),电力汽车、碳刷和汽车照明组件,如激光组件,发光二极管荧光粉,高亮度LED基板。

公司属于Coors家庭酿造啤酒的名声,也为汽车提供陶瓷传感组件应用程序——空调传感器、流体压力和温度传感器和氧传感器。

坚毅不屈的实验室为汽车行业提供工业产品测试和分析,在其他市场。

Johnstech国际供应各种产品的最终测试汽车设备,如球阵列套接字和接触器。

和Flex,公司原名伟创力AGM汽车子公司,专门从事门照明(门把手照明、门锁指标、光管、开关),仪器面板和地面控制台(室照明,划船时照明,光管,转移指标和机制),系统开销(协助/抓住把手,穹顶和铁路灯,开销货照明,开销游戏机),和纺织品(地毯卷、脚垫、后备箱和货物垫)。

AGM和欧宝、奥迪、菲亚特、福特、通用、本田、现代、英菲尼迪,梅塞德斯-奔驰、日产、保时捷、丰田汽车,大众汽车。

虽然谷歌、英特尔、英伟达、高通和特斯拉可能抓住所有的标题自动驾驶技术,还有许多其他公司帮助未来的汽车。列表继续增长,将半导体IP, EDA工具,各种类型的芯片,以及先进的电缆和控制器芯片。

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1评论

库尔特·舒勒 说:

杰夫,好的文章。汽车供应链的复杂性是难以置信的,和球员不同的地理位置。

半供应商进入这个市场需要学习很多关于上游需求获取,特别是关于功能性安全(ISO 26262)和支持。

现任汽车半供应商的挑战从创建相对简单的用于单片机ecu适应过程和采用技术,使“supercomputers-on-a-chip”自主驾驶的创建。

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