从国际空间站2018年5外卖

在最近的行业战略研讨会(ISS)在半月湾,加利福尼亚州,有大量的演示文稿的主题。事件,由半,演示了ICs的前景和设备。作为该计划的一部分,国际空间站还讨论了最新的业务和技术趋势。

没有特定的顺序,这是我从空间站五外卖:

范围预测
什么2018年集成电路市场的前景?现在,没有共识分析师。有人认为零增长,而预计2017年的重演。大多数都是在中间。

在国际空间站,丹尼尔·奈尔斯创始人兼投资组合经理AlphaOne NexGen科技基金,是悲观。2017年,半导体销售额有望增长21%和15%单位增长,”但最终市场并不强劲,库存增加在客户层面,“根据奈尔斯的幻灯片在空间站。

因此,AlphaOne预测,集成电路产业将看到2018年的销量增长0%。集成电路单元的增长预计将增长6%,但平均销售价格(asp)将下降6%,该公司表示。“主要半导体客户有很高的库存同比所以他们的供应链,”根据AlphaOne。

然后,在一个单独的事件,比尔McClean总裁IC的见解,更乐观的预测,反映了共识。总的来说,集成电路市场预计将在2018年达到3939亿美元,比2017年增长8.3%,根据IC的见解。集成电路单元增长预计将增加11%,但asp可能会下降2%,据该公司。

未来的首席执行官马尔科姆·佩恩视野,是最乐观的。2018年,潘认为IC市场达到近5000亿美元,比2017年增长21.1%。分析师说,超级周期将继续禁止一个主要的经济灾难。

叫我robotaxi
Maarten Sierhuis ISS,日产汽车研究中心主任硅谷,介绍了自动驾驶技术。日产正与美国国家航空航天局的舞台。通用,特斯拉、丰田等技术工作。

无人驾驶的汽车会导致重大变化在接下来的十年,在最近的一篇文章中报道从埃德·斯珀林主编半导体工程。

在这篇文章中Sierhuis表示,转向自主驾驶将在两个步骤:“眼睛上,免提,将在2020年发生在城市。眼睛,robotaxis,将出现在202 x。但是我们需要开发一个系统,都可以访问我们的驱动方式。人们在不同的地方会有不同的行为。在阿姆斯特丹,自行车规则。在旧金山,行人规则。和汽车需要知道的区别。”

Robotaxi技术日益活跃。结合随意组合和自主车辆自动驾驶出租车服务。各公司在2017年进行道路测试计划在2021年推出他们的商业无人驾驶出租车服务,根据TrendForce,估计无人驾驶出租车的复合年增长率将达到81%,从2018年到2023年。

我自己也有点怀疑论者的技术。但一位高管告诉我,无人驾驶汽车发生在欧洲和其他地区更快。美国是旋转的轮子法规和责任问题,根据行政。

(来源:TrendForce)

揭秘扇出
世界集成电路包装是一个重要的但令人困惑。多年来,不同的包类型的行业开发了大量的各式各样的缩写。

为什么那么多?包装是有点定制业务。客户还想要一个方案,优化了芯片的性能。这就是为什么包装是关键。但是没有一个包类型,可以满足所有的需求。简单的芯片需要商品包。复杂的芯片需要最先进的包。还有一些包装要求。

每个包装类型也有自己的变化。在国际空间站,例如,约翰•亨特的高级主管工程先进半导体工程(ASE),揭开了混乱的世界wafer-level扇出包装。“扇出不是每个应用程序的包。有一定的甜点。它给你你所需要的优势。这是我们的一个平台。亨特说:“我们有很多人在接受采访时表示。

“认为扇出更多的平台解决方案,而不是一个点解决方案为一个特定的市场,“添加丰富的水稻,在日月光半导体业务发展高级副总裁。

报道,扇出可以分为两个groups-low-density和高密度。和每个组都有不同类型的扇出配置。例如,eWLB是一种低密度的扇出包,适合移动芯片,电源管理集成电路和射频。然而,它不是唯一的解决办法。许多这样的芯片被安置在其他包装类型。

扇出package-on-package(流行)密度更高技术的一个例子。苹果使用台积电的扇出流行技术最新的iphone。并不是所有的智能手机使用扇出。事实上,主导技术仍然是倒装芯片BGA的应用处理器。

然后,有扇出system-in-package (SiP)。在扇出一口,”司机将小型化。您将使用它在这些情况下,大小比成本更重要,”亨特说。

很明显,包装是向着不同的方向。但这对顾客是一个很好的问题。有时,最好是有太多的选择,而不是根本。

扇出路线图(来源:日月光半导体)

假的节点
在最近的一篇文章中,我解决了一个持续的趋势在IC行业:铸造厂充斥市场新节点和不同的过程的选择现有的节点,混乱的蔓延对芯片制造商,创造各种各样的挑战。

在国际空间站,一个小组解决一些相同的问题。第一个问题专家组解决明显是节点?今天,有完整的节点,但一些正在推动季度半节点。一些节点是比其他人更真实,至少根据一个专家。“该小组将讨论节点和前面我写的东西我们不应该假节点的重要性也许,”g . Dan Hutcheson说,首席执行官VLSI研究,在国际空间站。“我们已经假节点和节点间。它是非常复杂的。”

捏造的节点名称并不是一个新想法。在1970年代,该行业开始衡量节点根据Hutcheson“门的长度,”。但那时,一些开始使用电子门的长度测量,这带来了一些困惑。“我们有一个假的节点。这就是我所说的一个营销节点,”他说。

随着时间的推移,节点的定义发生了变化。然后,摩尔定律成为指导原则之一。axiom,芯片上的晶体管的数量翻倍与每个进程的一代。晶体管规格也遵循同样的路径。

“从历史上看,行业一直遵循这个法律,并命名为每个连续的流程节点小于0.7倍——这样一个线性扩展,意味着密度的两倍,”马克波尔写道,高级研究员和英特尔的流程架构和集成主管,在最近的博客。“但最近——也许是因为越来越困难的进一步扩展,一些公司已经放弃了这条规则,但继续推进节点名,甚至在这种情况下,极少或没有密度增加。结果是,节点的名字已经成为贫困指标过程在摩尔定律曲线上的立场。”

英特尔提出了一个标准度量节点。到目前为止,尽管,建议跟着充耳不闻。

那么什么是真正的节点?“全部节点,至少从英特尔的角度来看,需要目标接近2 x晶体管密度的改善比前一节点,“波尔说,国际空间站面板。“全节点也是我们通常引进专业技术更改,如high-k /金属门和finFETs。节点间是你做进一步优化,全节点。”

客户想要什么
然后,小组全身心投入将使未来扩展发生什么。显然,这个行业是乞求极端紫外线(EUV)光刻在7和5 nm。

需要其他工具随着行业走向更复杂的结构和材料。例如,该行业需要原子水平的过程,如原子层沉积(ALD)和原子层腐蚀(ALE)。

在逻辑,例如,结构类3 d。FinFETs是一个例子。Contact-over-gate是另一回事。同时,材料系统越来越复杂和模块化。“我们看到一个巨大的变化在我们思考材料的方式,“Prabu拉贾说,半导体产品集团的高级副总裁在应用材料,面板。“你不能把它作为一个单元的材料了。你必须考虑材料系统。我们看到,材料的数量增加的元素周期表。我们堆积有多个材料。现在我们看到变异材料在每个材料。”

EUV,原子水平的流程和材料是给定的。和之前一样,不过,这个行业需要新的突破backend-of-the-line (BEOL),在小铜布线方案。布线方案或在每个节点互联越来越拥挤,造成阻容(RC)延迟。

在集成电路互连层(来源:林研究)

不过,铸造顾客想要克服RC延迟问题的行业和规模互联。今天,英特尔的10 nm过程有36纳米金属球。铸造厂提供流程略大的金属球。

一个GPU制造商想要更多。“我真的需要非常密集的密集的金属线,”John Chen说Nvidia技术和铸造管理的副总裁,在面板。“我不仅需要新材料,但我需要新的结构。我需要30 nm。36海里是伟大的。我需要更小的,因为我有如此多的金属互连5000核心。我有这样的大规模并行处理。当你进入图像识别,需要并行处理。我要去的缓存或DRAM。这需要很多的互连。 I need dense interconnect. So I need a smaller pitch and I need new materials.”