周评:半导体制造、测试

美国商务部推出了Chips.gov,一个网站,涵盖所有方面的芯片,包括资金的机会和职位空缺。同样,英特尔首席执行官Pat Gelsinger关注在美国未来的半导体制造在麻省理工学院的演讲。英特尔致力于扩大半导体制造业在美国支出,包括最初的200亿美元新晶圆厂在俄亥俄州和另外200亿美元制造工厂在亚利桑那州。

与此同时,设备公司在日本和荷兰可能找到方法在美国的制裁,日经亚洲报告。中国外交部长秦刚承诺,“封锁只会进一步刺激中国对独立和自我发展的决心。”和YMTC进步生产先进的3 d NAND闪存产品与设备采购,每《南华早报》。

继续针锋相对,美国要求韩国敦促其芯片制造商没有填补市场缺口在中国如果中国政府禁止内存芯片制造商微米从销售芯片,英国《金融时报》表示路透报道。和希捷一直罚款3亿美元违反出口限制华为据《华尔街日报》。

埃因霍温理工大学(图/ e)签署了一份谅解备忘录,共同发展10年战略研究领域的路线图等离子体物理、人工智能、机械电子学、半导体光刻技术。你/ e和阿斯麦公司将投资同样的联合项目,这将创建每年40博士职位。反过来,阿斯麦公司将提供其高级工程师作为混合在这些领域教师和实习这主机的数量将会增加。

SK海力士说,记忆体晶片制造商减产将会改善市场环境从2023年下半年,公布第一季度运营亏损记录。它还预测,人工智能应用程序将驱动存储芯片营收增加了30%或更多在未来五年,据路透。的华尔街日报》也记录了由SK海力士和乐观三星,说,市场可能正在触底。

西门子Calibre nmPlatform工具集成电路(IC)核实签字现在完全认证台积电的先进N3E和N2流程。台积电和西门子合作也证明西门子mPower模拟软件的晶体管级电迁移和IR降(EM / IR)签字的台积电N3E过程。此外,台积电和西门子现在合作证明mPower数码软件对台积电N3E过程。

博世计划收购TSI半导体,包括一个200毫米晶圆厂位于罗斯维尔的加州。博世打算投资超过15亿美元的网站将最先进的200毫米工具碳化硅(SiC)设备生产于2026年。

心理契约出租另一个硅谷办公大楼为了跟上“创纪录的增长”。

阿贡国家实验室打开阿贡量子铸造开发、测试和制造半导体量子比特。它还将提供一个美国供应链为基础科学和工业研究的材料。工厂还有一个原型硅基量子计算机。铸造的收集的数据将被用来建立一个国家数据库的材料及其属性。第二个铸造,专注于量子计算超导材料,在SLAC国家加速器实验室很快就会开放。

日本将提供Rapidus一个额外的2600亿日圆(19.4亿美元),根据日经亚洲。新一轮援助将用于支持该公司的研发业务。Rapidus也开始向IBM的研究人员在纽约。

中国国有资源开发人员扩大生产的稀土金属,以应对更高的政府配额,致力于建立一个供应链,可以处理对电动汽车和其他高科技产品日益增长的需求,日经亚洲报道。

布鲁尔科学和PulseForge将讨论光子在CS Mantech脱胶。的新技术使用高强度的光脉冲与专有暂时脱胶保税晶片对无机吸光层。光子脱胶使back-end-of-line超薄晶片的处理。

Synopsys对此加强了合作台积电和有限元分析软件为multi-die系统设计和制造。的Synopsys对此Multi-Die系统解决方案目标架构勘探早期,快速软件开发和系统验证、高效的死和包合作设计、健壮、安全die-to-die连接,和增强制造和可靠性。

弗劳恩霍夫IIS东亚峰会和Achronix是合作建立multi-chip系统由几个chiplets并验证到的性能和互操作性事务层互联如堆电线(弓)和通用Chiplet互连表达(UCIe)。该项目将创建一个演示平台适合应用,如5 g / 6 g无线基础设施、ADAS和高性能的测试和测量设备。

诗人宣布“诗人星光”,一个打包的光源为人工智能应用解决方案。诗人已经进入一个协议与天体AI,创造者的光子结构,开发和生产。

Teradyne被作为一个兽医索引吗认可雇主在2023年的兽医索引雇主奖。这个奖项认可组织的承诺,招聘,招聘、保留、开发、和支持退伍军人。

三个不知名的科技公司将建立在哈利斯科电子半导体芯片制造工厂和加利福尼亚半岛满足全球需求,根据国家汽车零部件行业(INA)商会,阿尔贝托法典,墨西哥新闻日报报道。

市场研究

2023年半导体设备收入预计将下降至870亿美元,同比下降了13%据Yole情报,Yole集团的一部分。经过三年的发展,晶圆工厂设备市场1 q 2023年下降了26%。“下降主要是由于内存芯片制造商推迟甚至取消订单,尽管设备交货期长、工厂产能利用率高,“说Taguhi Yeghoyan,高级技术和市场分析师Yole半导体设备的子系统和测试部门。

半导体收入预计将下降11%到2023年的5320亿美元从2022年6000亿美元的水平据Gartner。“过剩芯片是提升库存和减少芯片价格,今年半导体市场的加速下降,”理查德·戈登说,Gartner的副总统。

研究/教育

麻省理工学院的工程师证明了low-thermal-budget合成方法(生长温度< 300°C,单层金属氧化物半导体的增长时间≤60分钟)₂电影。将允许2 d材料直接到硅的集成电路,这可能导致密度和更强大的芯片。

科学家们东京城市大学已经成功开发多层平面过渡金属dichalcogenide连接,展示其使用的潜力隧道场效应晶体管(TFETs)超低功耗的集成电路。

进一步的阅读

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• 什么数据中心从汽车芯片制造商可以学习
  更高的质量、更低的成本和更快的上市时间都要求增加复杂性在数据中心的车辆与defectivity重叠的问题。
• 挑战在光学测试
  对齐方式仍然是首要议题,但新的发展可能大批量生产铺平了道路。
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  速度、密度、距离、热量都需要考虑;可插入仍然有未来。

即将到来的183新利 :

• • 光刻技术研讨会2023,4月30日- 5月5日(爱达荷州太阳谷)
  • 先进的半导体制造会议(ASMC) 2023年5月1日——5月4日(纽约萨拉托加斯普林斯)
  • 语音开发者大会,5月9日- 10 (CA)圣克拉拉
  • ITF世界2023 - imec旗舰活动,5月16日- 17日(比利时安特卫普)