工业物联网初创公司获得现金;乔·科斯特洛回到DAC;新型NXP mcu。
金融
轮回该公司在C轮融资中获得4,000万美元，领投方为一般催化剂．而霍拉维茨现有投资者，以及轮回该公司的创始人也参与了本轮融资，本轮融资对该公司的估值为5.3亿美元。这家为工业和交通应用提供互联网连接传感器的供应商已经筹集了总计8000万美元的私人资金。
另一家工业物联网初创公司，占卜该公司获得了1700万美元的B轮融资Eclipse项目而且慕尼黑再保险/HSB Ventures．第一轮资本,Lerer Hippeau Ventures,普利兹克集团风险投资,良好的企业也参与了最新的融资。占卜该公司在纽约和以色列海法设有办事处，专门从事机械诊断。
Petasense这周脱离秘密模式获得了180万美元的种子期融资真正的企业,Felicis Ventures以及天使投资者。这是另一家工业物联网初创公司，专注于预见性维护．
分析
约瑟夫·科斯特洛，第一任首席执行官Cadence设计系统现在是董事长兼首席执行官大悟,一个智能建筑物联网初创公司他在年度会议上发表了主题演讲设计自动化会议在德克萨斯州的奥斯汀。他说:“我相信物联网将比我们以前见过的任何东西都要大。”“互联网导致行业在一定程度上整合为少数几款设备，这导致生产这些设备的成功公司数量减少。物联网将恰恰相反。事物将变得多样化，每一种都需要不同的技术，不同的传感器。我们将看到设计的扩散。”
产品
NXP半导体本周，该公司推出了LPC84x系列微控制器手臂的Cortex-M0+设计内核。特别是LPC845 MCU集成了灵活的电容式触摸传感功能，能够提供多达9个电容式按钮。恩智浦表示，评估包和软件包将在第三季度推出。这家芯片公司还推出了NXP Touch产品，将专门的触摸软件与Kinetis KE15Z MCU的触摸感应接口模块配对，并为用户界面设计师提供工具。NXP Touch的目标是在家用电器、工业控制机器和智能建筑中的物联网应用。
三星电子推出了用于物联网设备的Exynos i T200处理器。该多核芯片采用28纳米高k金属栅极工艺制造。
英特尔根据多家在线报道，例如这一个．这家芯片巨头仍在物联网市场上提供其他产品。
会议
物联网是本周的一个热门话题2017年flex在加州蒙特雷召开的会议体验共创伙伴关系描述了新英格兰的“番茄互联网”项目，带来物联网技术番茄的种植、收获、运输和零售。Gartner分析师Dean Freeman将物联网市场描述为“物联网”，到2020年，物联网终端将超过200亿个。他说，物联网“可以推动印刷电子产品的发展”。“材料是一个巨大的市场。传感器正在成为一个巨大的市场。”
市场研究
Visiongain预测全球物联网医疗保健市场在未来十年的复合年增长率将从去年的106亿美元增长到23.3%。有关其报告的详情可查阅在这里．
ReportsnReports.com预测物联网安全市场将从今年的66.2亿美元增长到2022年的290.2亿美元，五年内的复合年增长率为34.4%。它的报告可以在这里找到在这里．
BsquareGartner上个月发布的一份报告《物联网平台供应商的竞争格局》(Competitive Landscape of IoT platform vendor)提到了该公司的DataV物联网平台。报告中还介绍了其他九家供应商。
组织
的罗拉联盟说它现在有超过500个生态系统成员。据称，LoRaWAN协议至少被42家网络运营商使用，还有250多家正在进行试验和城市部署。
的物联网社区说亚马逊网络服务已成为集团的企业成员。AWS成为物联网社区首届物联网Slam Live的白金合作伙伴，该活动于本周在北卡罗来纳州罗利举行
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