周评:汽车、安全、普适计算

宝马,通用汽车(General Motors),本田,现代,克钦独立军,梅塞德斯-奔驰,Stellantis将创建电动汽车充电网络,安装超过30000大功率直流充电点访问任何汽车使用结合充电系统(CCS)或北美的收费标准(北亚)连接器。开放2024年夏季,网络将利用插头与充电技术,允许简单的数字集成车载和应用经验。车站将使用可再生能源,并提供各种司机休息室等设施,食品服务和零售业务。

英特尔将利用其18一个过程制造自定义5 g soc爱立信为其下一代优化5 g的基础设施。公司还将优化4日创Intel Xeon处理器与vRAN促进爱立信的云跑(无线接入网络)来帮助通信提供商提高产能和效率有更大的灵活性和可伸缩性。

美国证券交易委员会(SEC)采用规则要求上市公司披露网络安全事件,四天内每年披露细节”对于他们的网络安全风险管理、战略和治理”。

微米开始抽样的8-high 24 gb HBM3 Gen2内存带宽大于1.2 tb / s和销速度超过9.2 gb / s,声称对人工智能(AI)新记录数据中心标准。代可以减少培训时间的大型语言模型(llm) 50%相比,当前HBM3解决方案。

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车辆和电池

欧盟通过了一项法律要求快速充电站至少150千瓦的汽车和货车安装每60公里(37英里)以及欧盟的主要交通走廊从2025年开始。

Stellantis和三星将构建第二个StarPlus能源Gigafactory电池制造工厂在美国的最初的年生产能力34兆瓦小时(妇女),在2027年初开始。StarPlus下公司的第一家合资企业将推出2025年一季度在科克,印第安纳州。

Enevate和韩国的小的能源解决方案小(ES)计划构建一个电池电极制造工厂在美国,生产特制的锂离子电池电极,包括阳极和阴极,加上各种电极的解决方案包括石墨、硅、锂离子,NMC NCMA, NCA,不同电池等形式因素袋或圆柱形细胞。

通用汽车(GM)宣布一个新的400000平方英尺的设施在加拿大的哥伦比亚公司大会将建立电池模块BrightDrop Zevo电动货运车,2024年第二季度开始,以帮助满足电动汽车(EV)生产目标。其他转基因植物将建立更多的Ultium电动汽车。

经过几十年的研发,通用汽车(General Motors)已经准备好部署氢燃料电池技术针对大型车辆和重型载荷,根据SAE。第二代设计使用20克白金相比Gen 0 80克。

汽车制造商探索更多的方法来回收电动汽车电池,由于条款在美国通货膨胀削减法案》(爱尔兰共和军)说材料从电池回收在北美”可以获得补贴,即使电池最初是由海外,据路透社报道。

大众汽车(大众)投资约7亿美元的中国电动汽车制造商XPENG开发中型段两个大众电动模型在中国使用大众的模块化电动工具包(MEB)。此外,它的奥迪部门扩大现有的协议上海汽车工业集团。(SAIC)更高档车市场中的电动汽车连接。

日产致力于投资€6亿安培,雷诺集团的新欧洲电动汽车和软件实体,以提高日产的电气化战略、目标,在欧洲和其他潜在市场和计划。

三菱的全电动扶桑eCanter轻型卡车动力通过充足的模块化电池交换技术,与最初的62到200英里的范围。此举旨在交付的最后一英里,“占25 - 30%的乡镇和城市排放全球。”

在德国,保时捷打开首次充电休息室,有6名300千瓦直流充电快,四个22-kW交流充电点,与浴室和高端体验,饮料和零食。该公司正计划一个充电快网络关键欧洲航线,包括更多的休息室。

图1:第一个保时捷充电休息室。来源:保时捷

一个算法可以训练有素的帮助安排和管理一组不同的电动汽车的充电使用强化学习,涉及的特定组合计算奖惩,据美国能源部的研究人员阿贡国家实验室和研究生芝加哥大学。

父/子耶鲁大学校友创建人类/ AI-designed, 3 d打印的车是“一个完整的software-hardware解决方案旨在取代新利体育在线完整版传统汽车制造业。“特色1350马力,辛格21 c可以在1.88秒内从0加速到60英里/小时,最高时速253英里。

安全

美国商务主管部门(DoC)和国防(国防部)扩大他们的合作,以确保投资”位置,美国生产半导体芯片对于国家安全和国防项目。”

三星和微软宣布产业界首次设备上,移动hardware-backed设备认证解决方案,在两个公司工作,个人拥有的设备,无论所有权。企业可以验证设备的完整性和允许访问企业系统,无论是管理或托管,而员工可以把他们的个人设备工作和安全地访问企业系统没有额外的安全措施。

IBM的安全发布年度成本数据泄露的报告说,95%的研究组织经历了多个突破。它指出,组织更有可能通过事件的成本转嫁给消费者(57%)比增加安全投资(51%)。在全球范围内,数据泄露的平均成本在2023年达到445万美元,在过去三年增加了15%。

图2:数据泄露的平均成本。来源:IBM

中钢协发布121年的分析风险和脆弱性的评估(RVAs)在2022财政年度,详细样本攻击坏蛋可以遵循一个组织加上一个妥协infographic突出最成功的技术,这两个映射行为人行为的威胁主教法冠ATT&CK框架。此外,该机构发布多个警报和警告,增加了漏洞,和详细苹果安全更新。中国钢铁工业协会也建立专用的选举安全全国顾问职位。

一个问题在AMD禅宗2架构的处理器中“特定micro-architectural情况下”可能允许攻击者访问加密密钥和密码等敏感信息。目前正在分析的漏洞。

泰利斯公司收购了Imperva以36亿美元的价格来提高公司的增长数据安全,进入到应用程序安全市场。

一些network-on-chip (NoC)面料很容易流氓铸造厂逆向工程NoC拓扑和路由逻辑。研究人员佛罗里达大学发达“一种新颖的模糊技术来掩饰NoC互联拓扑的SoC设计。”

量子光可以用来创建“不可伪造”代码保护电子支付网络窃贼,据研究人员维也纳大学。

英飞凌发布新组合的28 nm安全控制器,集成警卫队32安全体系结构和一个先进的完整性手臂v8-M指令集提升设备的性能,支持范围广泛的应用程序。

美国国防部高级研究计划局是合作与美国国家航空航天局在核热火箭引擎的最惠国待遇洛克希德·马丁公司同意在制造和设计实验开始工作正常车辆(X-NTRV)及其关系引擎。

普适计算

IBM是适应地基模型时代的值得信赖的AI工具包和开发工具通过检测使AI更加透明和可信的人工智能(AI)生成的文本和揭露的起源及其文本生成模型。

亚马逊,人为,谷歌,变形,元,微软,OpenAI见过在白宫和自愿承诺“帮助朝着安全、可靠、透明的人工智能技术的发展。”

半导体产业是一个新的设置增长周期受人工智能、量子计算、5克,和专门的应用程序,根据Yole半导体设备行业2023年的概述。

云是转向芯片设计加速。商业模式得到解决,和工作负载被更好的理解,就是明证半导体之间的一些关键的合作伙伴生态系统最大的球员。但在授权用户仍然想要更好的灵活性。

美国能源部(DoE)宣布奖励高达400000美元的行业合作伙伴,帮助实现清洁能源目标使用“高性能计算(HPC)国家实验室资源和专业知识。目标包括“改进先进的半导体材料更节能的关键设备和系统;并在半导体制造过程改进。”

Rivian,BrightNight,美国大自然保护协会是建筑一个太阳能中心前煤矿在肯塔基州。它将有一个800兆瓦(MW)能力,生产足够的电力每年超过170000个家庭,加上20英里输电线路,使一个额外的1兆瓦(GW)的可再生能源发电在未来。

英飞凌发布了新工具:

• 两个电源场效电晶体紧凑PQFN 2×2毫米²包轮廓,使更小、更灵活的几何轮廓对于终端用户应用程序,如服务器、电信、移动和无线充电器、无人驾驶飞机和小型无刷电机。
• 16毫米²60 GHz雷达传感器5.6 GHz的超宽的带宽和斜坡400 MHz的速度/µs,使得高分辨率调频连续波(FMCW)操作与敏感的存在和运动检测的15米(50英尺),用于集成到最小的传感设备,如至关重要的。

研究

萨里大学和剑桥大学研究人员调查如何使用金属卤化高速光子源释放钙钛矿和研究如何使用发光二极管材料在各种应用程序中,包括忠于光(li fi),水下通信、温和——高速光子连接,物联网(物联网)设备。

Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf(HZDR)研究人员发现一种神经形态的新方法计算融入传统的芯片制造。他们整个自旋波过程变成一个磁盘几微米厚和振动。

佐治亚理工学院和河内大学研究人员使用一个圣地亚哥大学超级计算机和机器学习模型来建立一个数据库,可以确定新的超导材料在室温下工作,并指出了两种可能的候选人。

事件

发现即将到来的芯片行业183新利 ,包括:

• 闪存会议及博览会,2023年8月8 - 10日,加利福尼亚州圣克拉拉
• 第32 USENIX安全研讨会,8月9日- 11日,加利福尼亚州阿纳海姆
• 有光学+光子学2023,8月20日- 8月24日。圣地亚哥,
• DARPA:电子复兴计划(ERI), 8月22日- 8月24日,西雅图,华盛顿州
• 热芯片2023,8月27日- 8月29日,混合动力/斯坦福大学
• NVMTS:非易失性内存技术研讨会,8月30 - 9月1日,鲁汶

即将到来的在线研讨会是在这里。

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