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标签:RDL

使芯片封装更可靠
通过马克LaPedus——4月15日,2021 -评论:0

包装房子是准备下一波的IC方案,但这些产品必须被证明是可靠的之前纳入系统。这些包包含一些先进技术,如2.5 d / 3 d, chiplets和扇出,但供应商也正在研究更成熟的新版本包类型,如wirebond和引线框架技术。和以前的产品一样,包装…»阅读更多

22纳米芯片板交互分析FD-SOI技术巨头
通过公司——3月17日,2021 -评论:0

最近,晶圆级封装巨头()在高需求,特别是在移动设备应用程序路径,使小型化,同时保持良好的电气性能。相对廉价的包成本和简化供应链鼓励其他行业巨头适应无线电频率(RF)的功能,通信/传感(mmWave)和汽车applicatio……»阅读更多

寻找开放的缺陷在先进的包
通过安妮Meixner——3月17日,2021 -评论:4

捕捉所有芯片封装缺陷变得越来越困难,要求电气测试、计量检测、各种类型的检查。这些芯片的关键应用程序越多,越努力和成本。潜在缺陷继续开放的克星测试,质量和可靠性工程。开放包缺陷发生在chip-to-substra……»阅读更多

新RDL-First流行扇出Wafer-Level包过程Chip-to-Wafer焊接技术
通过公司12月- 16,2020 -评论:0

扇出Wafer-Level插入器包包装(流行)设计有许多优点为移动应用,如低功耗、短信号通路,小形状系数和异构集成描述。此外,它可以应用于各种包装平台,包括流行、System-in-Package (SiP)和芯片规模包(CSP)。这些优势来自先进的强度…»阅读更多

动量构建先进的包装
通过马克LaPedus- 9月17日,2020 -评论:0

半导体行业正在加大力度在先进的包装,这种方法越来越广泛的新的和复杂的芯片设计。铸造厂,OSATs和其他人正推出下一波的先进的包装技术,如2.5 d / 3 d, chiplets和扇出,他们正在开发更奇异的包装技术,承诺提高性能,降低p…»阅读更多

了解先进的包装技术及其对下一代的影响电子产品
通过桑迪温- 8月28日,2020 -评论:2

芯片封装已扩大其传统的定义为一个离散提供保护和I / O互连芯片包括越来越多的方案多种类型的芯片。先进的包装已经成为不可或缺的将增加功能嵌入到各种各样的电子产品,如手机和无人驾驶车辆,通过支持设备密度高的……»阅读更多

下一个先进的包
通过马克LaPedus- 18,2020 -评论:4

包装房子准备他们的下一代先进IC方案,对新的和创新的系统级芯片设计铺平了道路。这些包包含新版本的2.5 d / 3 d技术,chiplets、扇出甚至圆片规模的包装。一个给定的包类型可能包括几种变体。例如,供应商正在开发新的扇出包使用晶圆和面板。一个是……»阅读更多

扇出Wafer-Level包装和铜电沉积
通过史蒂文·t·迈耶——5月21日,2020 -评论:0

史蒂文·t·梅耶,布莱恩Buckalew, Kari Thorkelsson作为集成电路设计师带来更复杂的芯片功能分成更小的空间,异构集成,包括3 d堆叠设备变得越来越有用和具有成本效益的方式混合和连接各种功能的技术。的异构集成平台获得增加交流……»阅读更多

发现缺陷IC包
通过马克LaPedus12月17日,2019 -评论:0

一些设备制造商增加新的检测设备来解决日益增长的缺陷挑战集成电路包装。有一段时间,发现缺陷在包装是相对简单的。但当包装变得更为复杂,因为它是用于市场可靠性至关重要,找到缺陷是更加困难也更加重要。这促使的发展……»阅读更多

晶圆键合的新趋势
通过凯瑟琳德比郡——11月21日,2019 -评论:0

无法规模水平,由于光刻延迟和功率限制,制造商正垂直堆垛设备。这已成为重要的扩散移动设备驱动需求较小的电路的足迹,但并不总是直截了当的过渡。三维集成方案有很多种形式,根据所需interconne……»阅读更多

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