标签:扇出wafer-level包装

3月向Chiplets
通过艾德·斯珀林和凯伦海曼12月- 15,2022 -评论:0

天的单片芯片开发最先进的流程节点正在迅速减少。几乎每个人都在设计的前沿工作展望某种类型的先进包装使用离散异构组件。现在的挑战是如何将整个芯片行业转入这个分类模型。它需要时间、精力以及大量reali……»阅读更多

掌握FOWLP和2.5 d设计比你想的要容易得多
通过比尔Acito11月- 22,2022 -评论:0

集成电路包装已经进入自己的,一旦传统包装是一个“必要之恶”,今天的包装可以增加重大价值。有功能密度的增加和灵活性通过提供一个平台异构设计组装。在设计中实现一个SoC收益率会变得太大圆满和难以实现在一个流程节点,爸爸……»阅读更多

扇出包装获得竞争力
通过凯伦·海曼和劳拉·彼得斯- 8月18日,2022 -评论:0

扇出wafer-level包装(FOWLP)是一个行业的关键推动者从晶体管扩展转向系统扩展和集成。通过再分配设计球迷芯片互联层而不是衬底。相比,倒装芯片球栅阵列(FCBGA)或导线债券,它创造了降低热阻,一个苗条的包,并可能降低成本。然而,如果h……»阅读更多

研究Bondable激光材料使用355纳米能量释放促进RDL-First和先死扇出Wafer-Level包装(FOWLP)
通过布鲁尔科学——5月18日,2022 -评论:0

全面评价选择bondable激光释放材料再分配层(RDL)——首先,先死扇出wafer-level包装(FOWLP)是本文中给出。四个激光释放材料被确定基于他们吸收系数在355海里。此外,所有四个材料具有热稳定性高于350°C和扯下粘附在钛/铜l…»阅读更多

Chiplet-Based先进包装技术从3 d / TSV FOWLP / FHE
通过技术论文链接- 8月27日,2021 -评论:0

t·福岛“Chiplet-Based先进包装技术从3 d / TSV FOWLP / FHE,“2021年研讨会上超大规模集成电路,2021年,页1 - 2,doi: 10.23919 / VLSICircuits52068.2021.9492335。文摘:chiplets“最近,预计进一步扩展的大规模集成电路系统的性能。然而,系统集成与chiplets并不是一个新方法。基本概念可以追溯到超过……»阅读更多

怎样才能建立一个成功的Multi-Chip模块工厂吗?
通过迈克·麦金太尔- 06年7月,2021 -评论:0

当谈到multi-chip模块(MCM)制造、扇出wafer-level和扇出panel-level包装收到最近很多报道。每个星期,似乎有一个宣布“某某公司”移动他们的产品到扇出wafer-level包装(FOWLP)或扇出panel-level包装(FOPLP)空间。但这些举措带来的挑战没有前女友……»阅读更多

扇出包装选择成长
通过马克LaPedus- 6月17日,2021 -评论:0

芯片制造商,OSATs和研发组织发展中扇出包的下一波对于一系列应用程序,但整理新选项,找到合适的解决方案被证明是一个挑战。扇出是一种组装一个或多个死在一个先进的方案,使芯片与更好的性能和更多的I / o等应用程序计算、物联网、网络和sma……»阅读更多

WLFO RFMEMS-CMOS的高性能低成本的包装
通过公司- 2月17日,2021 -评论:0

导航之间的权衡性能、尺寸、成本和可靠性可能是一个挑战在考虑集成电路(IC)包装和end-application。微机电系统(MEMS)的集成,单片或异构,引入了另一层次的复杂性,只有最近的一个主要焦点无需多设备包装。Wafer-level扇出(W…»阅读更多

新RDL-First流行扇出Wafer-Level包过程Chip-to-Wafer焊接技术
通过公司12月- 16,2020 -评论:0

扇出Wafer-Level插入器包包装(流行)设计有许多优点为移动应用,如低功耗、短信号通路,小形状系数和异构集成描述。此外,它可以应用于各种包装平台,包括流行、System-in-Package (SiP)和芯片规模包(CSP)。这些优势来自先进的强度…»阅读更多

比赛更先进的包装
通过马克LaPedus——7月23日,2020 -评论:2

动量是建筑铜混合成键,对下一代技术,铺平了道路2.5 d和3 d包。厂、设备供应商、研发组织和其他正在开发铜混合成键,这是一个过程,堆栈和债券死在先进的包使用copper-to-copper互联。包装还在研发、混合粘结提供了莫…»阅读更多

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