标签:扇出wafer-level包装

比赛更先进的包装
通过马克LaPedus——7月23日,2020 -评论:2

动量是建筑铜混合成键,对下一代技术,铺平了道路2.5 d和3 d包。厂、设备供应商、研发组织和其他正在开发铜混合成键,这是一个过程,堆栈和债券死在先进的包使用copper-to-copper互联。包装还在研发、混合粘结提供了莫…»阅读更多

扇出Wafer-Level包装和铜电沉积
通过史蒂文·t·迈耶——5月21日,2020 -评论:0

史蒂文·t·梅耶,布莱恩Buckalew, Kari Thorkelsson作为集成电路设计师带来更复杂的芯片功能分成更小的空间,异构集成,包括3 d堆叠设备变得越来越有用和具有成本效益的方式混合和连接各种功能的技术。的异构集成平台获得增加交流……»阅读更多

FOWLP死材料解决方案转变和薄片弯曲
通过雪莱福勒- 20,2019 -评论:0

今天雪莱福勒的扇出wafer-level包装(FOWLP)过程中使用有机基质组成的环氧模具化合物(EMC)创建使用热压缩过程。EMC晶圆是一个具有成本效益的方式来达到更低调的包不使用的无机基质生产芯片包更薄更快而不需要插入器或through-silicon-via…»阅读更多

面板扇出坡道,挑战仍然存在
通过马克LaPedus- 05年11月2018 -评论:0

经过多年的研发,panel-level扇出包装是市场终于开始增加,至少在有限的几个供应商。然而,panel-level扇出,这是一种先进的今天的扇出包装形式,仍然面临一些技术和成本问题,使这一技术成为主流或量产阶段。此外,一些公司d…»阅读更多

使用材料科学解决扇出Wafer-Level翘曲的挑战
通过金正日是的9月- 10,2018 -评论:0

现在比以往任何时候都更我们发现半导体工艺工程师向材料科学家帮助找到解决最复杂的挑战。目前,他们正在寻找方法来提高扇出wafer-level包装(FOWLP),异构集成当今最热门的技术之一。通常,这些新的先进解决方案来挑战会影响…»阅读更多

扩展IC路线图
通过马克LaPedus- 11年6月,2018 -评论:0

Steegen,半导体技术和系统的执行副总裁在Imec,坐下来与半导体工程讨论IC缩放和芯片封装。Imec正致力于新一代晶体管,但也为集成电路包装开发一些新技术,如专用硅桥,冷却技术和包装模块。下面是t的摘录……»阅读更多

扇出晶圆级eWLB技术作为一种先进的System-in-Package解决方案
通过新科金朋2018年2月- 05(-评论:0

System-in-Package (SiP)技术仍然是必不可少的高集成的功能模块,以满足苛刻的市场需求小的外形,更低的成本和上市时间。典型的SiP包含全部或部分形式的扇出晶圆级包装,线焊接或倒装芯片提供多种应用,如光电、射频、电力ampli……»阅读更多

先进的包装的发展
通过马克LaPedus- 09年10月,2017 -评论:0

垫片Il Kwon在新科金朋CTO,坐下来与半导体工程讨论芯片封装的当前和未来的趋势。以下是摘录的谈话。SE:外包半导体装配和测试(OSAT)供应商提供第三方ic封装和测试服务。今天OSATs最大的挑战是什么?垫片:OSAT市场竞争十分激烈,w……»阅读更多

Multi-Physics打击商品化
通过布莱恩•贝利9月- 14,2017 -评论:0

半导体产业发展在数字电路中大大受益。电路规模已经从1980年代的一些逻辑门今天超过10亿。相比之下,模拟电路增加了10倍。主要原因在于数字逻辑隔离管理许多生理效应的功能,并提供抽象……»阅读更多

型内电子产品做好准备
通过杰夫Dorsch9月- 11,2017 -评论:1

想象插入电子产品没有使用印刷电路板,模块,甚至system-in-package。的承诺型内电子(IME)技术已经存在多年,但这只是开始看到更广泛的采用。技术与导电油墨和透明导电薄膜。输入法的制造过程是公关……»阅读更多

←旧的文章 新帖子→

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权©2013 - 2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu