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白皮书

系统级测试:它适合在哪里?

为什么测试流的演进对测试成本如此重要。

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我们的第二个C-Brief讨论了系统级测试(SLT)最适合半导体测试工作流程的位置。使用自动化测试设备(ATE),传统的工作流程可能包括:

  • 硅片分类(WS)
  • 包装后老化(BI)
  • 结构测试(ST)和功能测试(FT)的结合。

随着对大批量制造的需求随着更广泛的工业和商业趋势的变化而变化,越来越多的制造商正在采用SLT来增强甚至部分取代这种传统工艺。测试工作流程的这种演变使芯片制造商处于更有利的地位,以满足未来的需求,并挑战额外插入会增加测试成本(CoT)的假设。

本C-Brief白皮书讨论了SLT为工作流整合创造机会的多功能能力,以及它如何适应未来的半导体生态系统。如需阅读更多,请点击在这里



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