QP Technologies的最新产品，专注于晶圆准备，IC组装和其他超越封装的服务。
技术重点:服务
包装之外的服务:QP技术以提供广泛的包装类型而闻名。我们还提供各种半导体制造服务，以满足您的包装和组装要求。其中包括晶圆制备(后磨、切丁、模具分类和检验)，各种封装类型和材料的IC组装工艺，激光微加工，以及设计和工程服务。
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