作者最新文章


包装之外的服务,2022年夏季通讯


技术焦点:服务包装之外的服务:QP技术以提供广泛的包装类型而闻名。我们还提供各种半导体制造服务,以满足您的包装和组装要求。这些包括晶圆准备(后磨,切丁,模具分类和检查),各种封装类型和材料的IC组装工艺,激光…»阅读更多

美国芯片封装与Mil-Spec精度


下载本白皮书了解:如何将塑料封装假人、测试不合格产品和过剩库存转换为可随时组装的组件绕过ITAR供应限制的国内解决方案的价值生产与未来模制生产部件在机械和电气上相同的芯片原型的好处为什么开模Plas…»阅读更多

耐久性和成本效益推动了军用航空公司对OCPP的需求


多年来,陶瓷封装一直是半导体原型组装的首选,特别是在军事航空航天应用中。它们能够承受高温,并且可以密封。然而,它们可能是昂贵的,虽然它们允许快速组装第一个样品,但最终产品通常是塑料包装,所以陶瓷原型并不难…»阅读更多

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