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白皮书

美国芯片封装Mil-Spec精度

为什么洞塑料包是未来mil-aero应用程序所必需的。

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  • 如何改变你的塑料包假人,拒绝测试,和过多的库存准备组件
  • 陆上导航解决方案的价值在ITAR供应限制
  • 受益于生产芯片原型机械和电一样的未来塑造生产部分
  • 为什么洞塑料包”(OCPP)寿命和耐久性mil-aero机械规格使他们的理想解决方案

本文详细真实的使用情况模拟集成电路包转换成洞塑料包(OCPP)通过严格的老化和实验室测试就像刚出厂的部分。

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