美国芯片封装Mil-Spec精度


下载这个白皮书学习:如何改变你的塑料包假人测试拒绝和过量库存为准备组件陆上导航解决方案的价值在ITAR供应限制的好处从生产芯片原型机械和电一样的未来塑造生产部分为什么洞塑料…»阅读更多

耐久性和成本效益驱动Mil-Aero OCPP需求


陶瓷包装,许多年来,半导体的选项选择原型装置,特别是军用航空部门的应用程序。他们能够耐高温,可以密封的。然而,他们可以是昂贵的,当他们允许快速组装的第一个样品,最终的产品通常是一个塑料包,所以陶瓷原型不啊……»阅读更多

一体化和点安全的工具


安全仍然是一个迫切的关心建筑商可能吸引攻击者的任何系统,但设计师们发现自己面临着一系列令人眼花缭乱的安全选项。其中一些是点解决方案特定的安全难题。其他人自我标榜为一体化,整个拼图填充。哪种方法是最好的取决于可用的资源和y……»阅读更多

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