芯片封装为军事和航天应用程序必须满足严格的要求健壮性、寿命和成本节约。洞塑料包装有一个证明这个市场的历史和光明的未来。
陶瓷包装,许多年来,半导体的选项选择原型装置,特别是军用航空部门的应用程序。他们能够耐高温,可以密封的。然而,他们可以是昂贵的,当他们允许快速组装的第一个样品,最终的产品通常是一个塑料包,所以陶瓷原型不提供一个精确的表示。这需要一个更好、更可行的选择陶瓷是一种催化剂,催生了洞塑料包装(OCPP)。OCPP新集成电路原型的理想平台,因为包机械和电一样的芯片制造商的未来转移成型生产部分。他们可以提前准备和存储装配尽快准备晶片和/或死亡。OCPP能够经得住时间的考验。本文着眼于OCPP的好处和优势并描述了一个真实的项目,说明了为什么利用OCPP装置的设计提供了一个具有成本效益的解决方案为低收入mid-volume包装注定mil-aero结束应用程序。
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