耐久性和成本效益驱动Mil-Aero OCPP需求


陶瓷包装,许多年来,半导体的选项选择原型装置,特别是军用航空部门的应用程序。他们能够耐高温,可以密封的。然而,他们可以是昂贵的,当他们允许快速组装的第一个样品,最终的产品通常是一个塑料包,所以陶瓷原型不啊……»阅读更多

Baidu