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耐久性和成本效益驱动Mil-Aero OCPP需求


陶瓷包装,许多年来,半导体的选项选择原型装置,特别是军用航空部门的应用程序。他们能够耐高温,可以密封的。然而,他们可以是昂贵的,当他们允许快速组装的第一个样品,最终的产品通常是一个塑料包,所以陶瓷原型不啊……»阅读更多

开放腔的塑料包装


快速变化的电子也导致快速退化。但在一些市场,这个系统应该持续了几十年。山姆距首都普里什蒂纳,高级工艺工程师QP(原名Quik-Pak)的技术,与半导体工程为什么很重要使用现有包的足迹,有哪些挑战取代电路在一个包中,并且市场……»阅读更多

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