服务除了包装,2022年夏天通讯


技术专注:服务之外的服务包装:QP技术以提供一个广泛的包装类型。我们还提供各种半导体制造的服务来满足您的包装和装配要求。这些包括晶圆制备(backgrinding,切块,死亡和检验),IC装配过程各种包的类型和材料,激光……»阅读更多

检查集成电路包使用模具进行分拣


转向更复杂的集成电路包需要更先进的生产流程检查系统捕获的缺陷产品。这包括传统的光学检验工具在线生产流程,但现在它也需要新的模具整理设备和先进的检验能力。死亡分类器不是一种设备,通常吸引attenti……»阅读更多

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