标签:晶片检查

服务除了包装,2022年夏天通讯
通过QP技术9月- 15,2022 -评论:0

技术专注:服务之外的服务包装:QP技术以提供一个广泛的包装类型。我们还提供各种半导体制造的服务来满足您的包装和装配要求。这些包括晶圆制备(backgrinding,切块,死亡和检验),IC装配过程各种包的类型和材料,激光……»阅读更多

寻找宏观缺陷:裸晶片检查的重要性
通过Aseem斯利瓦斯塔瓦- 08年9月,2022 -评论:0

逻辑和内存半导体器件的方法的极限摩尔定律,层传输的准确性要求越来越严格。一个领先的硅晶片制造商估计50%的外延片供应逻辑节点将等于或小于7海里。这是本世纪初的大约30%。以满足极端的要求ultraviol……»阅读更多

Surfscan SP3 / Ax未成形的晶片检查系统
通过心理契约- 07年9月,2022 -评论:0

未成形的晶片检查系统用于处理资格,资格的工具,工具监控、外向的晶片质量控制,输入晶片质量控制和调试过程。了解更多关于从解放军的一个系统,识别缺陷和晶片表面质量问题影响芯片的性能和可靠性制造汽车,物联网,5克,消费电子…»阅读更多

化合物半导体创新发展电动汽车和其他绿色技术
通过Rupa Velidandla2022年5月- 11 -评论:0

作为全球努力减少温室气体的排放,全球采用电动汽车(EVs)是驱动大功率的需求增加,节能复合半导体,如碳化硅(SiC)的组件,在整个电动汽车装配过程。可再生能源技术是目前climate-forward研究的前沿,加速电动汽车销售玩�…»阅读更多

汽车ICs的策略达到严格的标准
通过普拉萨德Bachiraju- 10月26日,2021 -评论:0

你可能不信,但当涉及到芯片在电子制动系统、安全气囊控制单元,和更多的汽车制造商仍然使用10岁的技术,有很好的理由。汽车工业,可靠性、稳定性和鲁棒性的电子组件是至关重要的,特别是在满足严格的汽车电子委员会(…»阅读更多

更好的检验,更高的收益率
通过布来安梅奥- 08年9月,2020 -评论:0

晶片可以检查大,明显的缺陷,或小,微妙的。前者称为宏观检查,而后者是micro-inspection。这些过程使用不同的机器有不同的资本和运营成本,和他们可能看起来像竞争方法与不同的经济回报。事实上,他们是互补的策略,可以平衡在一个…»阅读更多

缺陷图像分类和检测深度学习
通过最优+- 09年3月,2020 -评论:0

作者:丹Sebban和Nissim Matatov检验手段日益被纳入的典型生产板,基板和/或系统。大量的自动检查依赖分析所获得的图像光学等多种手段,x射线,红外、声显微镜。自动检查相比,传统视觉收集…»阅读更多

检查未成形的晶片
通过马克LaPedus8月- 16,2018 -评论:1

未成形的晶片检查,飞在雷达下的半导体行业正变得越来越重要,需要找到缺陷的生产工艺流程。越来越难找到这些缺陷临界尺寸缩小。实际上它更难以检测小裸晶圆缺陷,有更多的数据处理,还有莫…»阅读更多

过程控制FinFETs和FD-SOI的挑战
通过杰夫·巴纳姆——5月17日,2018 -评论:0

在半导体行业,FD-SOI和finFET晶体管技术大量生产,与集成电路制造商寻求扩展技术来获得更多的性能改进和满足各种客户特定的技术和经济需求。在开发过程中所需的下一代FD-SOI和finFET技术,两个转机……»阅读更多

理解过程和设计系统误差
通过心理契约1月18日,2018 -评论:0

设计规则收缩,半导体制造业变得更加复杂导致大量增加的缺陷可能会导致一个坚硬的死亡。过程控制和内联缺陷分析被广泛相关帮助缩短学习过程从研发到生产。论述了各种方法,利用图案晶片检查工具来帮助分析……»阅读更多

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