监控策略案例研究和理解鳍defectivity的根本原因。
设计规则收缩,半导体制造业变得更加复杂导致大量增加的缺陷可能会导致一个坚硬的死亡。过程控制和内联缺陷分析被广泛相关帮助缩短学习过程从研发到生产。论述了各种方法,利用图案晶片检查工具来帮助分析缺陷机制,找出内联过程监控驱动减少缺陷和控制。缺陷FinFETs是本文中使用的例子,展示设计的巧妙利用分组和设计基础检查区域。这些帮助确定问题的根源的分类学FinFET也创建了一个相同的监控策略。结果支持工具的有效性通过帮助减少defectivity finFET模块并创建一个过程监控可以过滤大量的缺陷,提供及时的学习过程。
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