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标签:defectivity

IC压力影响高级节点的可靠性
通过安Mutschler- 08年12月,2022 -评论:1

Thermal-induced压力是现在晶体管失败的主要原因之一,并成为一个顶级芯片制造商的重点,更多的和不同的芯片和材料安全,关键任务应用程序打包在一起。导致压力的原因有很多。在异构包,它可以来源于不同材料组成的多个组件。“这些药物……»阅读更多

现在首要任务在高级节点系统的产量问题
通过劳拉·彼得斯2022年12月- 06 -评论:0

系统产生问题取代随机缺陷作为主要关注在最先进的半导体制造过程节点,需要更多的时间,精力,和成本达到足够的收益。收益率是终极嘘嘘在半导体制造话题,但它也是最重要的,因为它决定了有多少芯片可以出售获利。“老节点b…»阅读更多

深度学习在工业检查
通过埃德·斯珀林2022年5月- 24 -评论:0

深度学习是人工智能的上端复杂性,筛选更多的数据来获得更准确的结果。CyberOptics研发副总裁查理•朱谈到如何利用与DL检验识别芯片缺陷不明显,传统的计算机视觉算法,分类从多个角度和多个对象同时结合accou……»阅读更多

使用生产数据来提高可靠性
通过埃德·斯珀林和安Steffora Mutschler- 07年12月,2021 -评论:0

随着芯片制造商转向越来越多的定制和复杂的异构设计来提高每瓦特性能,也要求降低defectivity和更高的收益率来帮助抵消了设计和制造成本上升。解决这些问题是一个庞大的多供应商的努力。可能有成百上千的流程步骤在晶圆厂和包装。随着特征尺寸不断缩小,…»阅读更多

加快Scan-Based体积诊断
通过布来安梅奥- 07年12月,2021 -评论:0

关键过程被称为新产品跟进,这是一个种族尽快让新产品产量。但日益复杂的相互作用方面的设计和过程很难找到产生问题的根源,这样他们就可以很快得到解决。先进的流程有很高的defectivity和学习必须迅速和有效的。尽管进步是…»阅读更多

地理空间异常值检测
通过安妮Meixner——7月19日,2021 -评论:0

比较模测试结果与其他死在晶片可以帮助识别异常值,但将该数据与局外人的确切位置提供了一个更深的了解。可以去错了,为什么。异常值检测的主要思想是找到或死亡,不同于其他所有的死在一个晶片。这样的环境中死亡的邻居已经成为据…»阅读更多

汽车创新半导体
通过杰夫·巴纳姆- 7月15日,2021 -评论:0

杰夫·巴纳姆Janay营地,和凯蒂佩里沙利文半导体行业在2020年表现好于预期,尽管COVID-19对全球经济的影响,正在准备2021年的加速增长。全球对通信电子和冠状病毒大流行显著增加需求推动云计算的增长支持远程工作和…»阅读更多

芯片好赌你的生活
通过埃德·斯珀林11月- 10,2020 -评论:0

半导体工程坐下来讨论汽车电子可靠性Jay Rathert高级主管在解放军的战略合作;先进的解决方案副总裁丹尼斯Ciplickas PDF的解决方案;尤兹巴鲁克,副总裁和总经理在OptimalPlus汽车业务单元;加卡梅尔,总经理proteanTecs的汽车部门;安德烈van de……»阅读更多

芯片得到更可靠吗?
通过埃德·斯珀林- 08年9月,2020 -评论:0

半导体行业取得巨大的进步在理解原因和电路老化迹象和不规则行为。但实际上设备变得越来越可靠吗?答案取决于许多因素,其中没有一个是容易衡量。可以肯定的是,电路是比过去更好的设计和检查,并输出单个组件更多accur…»阅读更多

如何提高DPPM 10 x不影响产量
通过Shai艾森- 15,2020 -评论:0

芯片现在面临巨大的压力。与更广泛的过程变化体现在个位数节点的晶片和死亡水平,高度复杂的设计,并应用和系统集成的影响,难怪电子产品价值链越来越依赖昂贵的保护频带。生态系统尚不具备测试期间发现所有现有的缺陷。因此,虽然质量e……»阅读更多

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