多深学习是用来改善半导体制造的自动检查。
作者:丹Sebban Nissim Matatov
检验手段日益被纳入的典型生产板,基板和/或系统。大量的自动检查依赖分析所获得的图像光学等多种手段,x射线,红外、声显微镜。自动检查相比,传统的目视检查是由人手动执行基于图像和可以费力和不准确的。“非命定论的缺陷类型,例如裂缝检测和/或划痕相当具有挑战性,因为这些缺陷可能有各种各样的形状,位置和严重程度。深入学习,机器的一个分支,它lLearning,最近从图像和先进的最先进的学习成为计算机视觉任务的标准方法。我们将提出一个案例研究自动化视觉检查董事会高达40%。应用程序可以被扩展来识别特定类型的缺陷和支持根本原因分析。
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