服务除了包装,2022年夏天通讯


技术专注:服务之外的服务包装:QP技术以提供一个广泛的包装类型。我们还提供各种半导体制造的服务来满足您的包装和装配要求。这些包括晶圆制备(backgrinding,切块,死亡和检验),IC装配过程各种包的类型和材料,激光……»阅读更多

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