Side-wettable两翼可以使焊料鱼片可检测使用,增加吞吐量的表面安装技术流程。
MicroLeadFrame (MLF) /扁平无铅(QFN)包装解决方案在半导体行业非常受欢迎。用于应用程序从消费电子和通信要求高可靠性性能,比如汽车行业。广泛接受的包装设计主要是由于其灵活的形式因素,大小、可伸缩性和热耗散能力。MLF的适应和接受/ QFN包在汽车可靠性高的应用导致了材料和工艺的发展,扩展其功能,以满足性能和质量要求。过程进展之一是使MLF的成功/ QFN在汽车行业的创新方面可与水混合的侧翼提供检查包的能力导致印刷电路板(PCB)接口可靠的焊点。
传统上,through-board x射线是公认的检测方法可靠的无铅焊点包。然而,随着中国人民银行层数和路由的复杂性增加了,这种方法检测wellformed焊料鱼片被证明是无效的,不能满足检验要求。支持增加可靠性和更准确的检查包无铅焊点,过程形成side-wettable侧翼已经开发出来。这些过程使焊料鱼片的形成,使用最先进的自动光学检测(AOI)检测设备,提供增加吞吐量的表面安装技术(SMT)流程和改进质量。
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