排位赛的ExposedPad TQFP AEC-Q006 0级

通过公司9月- 15,2021 -评论:0

半导体包用于各种车辆应用程序需要可靠性高。随着技术创新在汽车市场的增加,高可靠的包装是增加应用程序的需求自主驾驶,人类接口,电动车(电动车),混合动力电动汽车(hev)等等。包的可靠性是至关重要的,因为汽车包必须p…»阅读更多

增加价值与单位级别可追溯性(过错)在汽车包装

通过公司——5月20日,2021 -评论:0

汽车产品的可追溯性在一种或另一种形式存在了几十年。可追溯性一般是指追踪和跟踪每个组件,包括每一个子系统在车里。传统上,这是通过直接标记部分机械或电子组件,使用一维或二维条形码和射频识别(RFID)。由于汽车召回成本……»阅读更多

通过公司10月- 21,2020 -评论:0

MicroLeadFrame (MLF) /扁平无铅(QFN)包装解决方案在半导体行业非常受欢迎。用于应用程序从消费电子和通信要求高可靠性性能,比如汽车行业。广泛接受的包装设计主要是由于其灵活的形式因素,大小、可伸缩性和t…»阅读更多