单位增长超过13%,但销售价格下跌和硅片供应不足。
Semico研究预测总半导体单位今年增长超过13%,自2010年以来第一个两位数增长。特殊单位增长是业内人士希望,但它确实有一些成长的烦恼”。
金属氧化物半导体逻辑、光电子学、微机电系统和传感器,甚至模拟和离散产品体验单位在2017年增长10%以上。挑战在于,平均销售价格(asp)正在受到冲击。例如,金属氧化物半导体逻辑ASP预计将下降8%。
单位的增长相匹配的晶片需求增长了9%。晶片需求的增加甚至会更高,除了硅片留在短缺情况和硅片的价格增加。油价上涨是影响产品,利用先进的和成熟的技术。这尤其对传感器产品的不良,经历两位数的ASP去年下降。
材料成本上升的影响已经被增加关注收益率提高,更积极的扩展转换和其他生产效率的改进。成熟过程传感器和模拟产品,如生物传感器、射频和电源管理继续在高需求,借助物联网(物联网)的增长和新移动应用程序。增加硅片价格迫使制造商提高生产力和更有效率与200毫米和300毫米硅晶圆。
物联网的新产品类别,如汽车、工业和家庭自动化将有助于提高半导体销量。增长及工业应用在汽车行业,包括农业是预期扩大半导体使用继续增加。
有一个市场,是与当前的趋势背道而驰。内存单元的增长预计将相对平坦的不到1%的增长,而asp将增加一倍以上。
内存需求增加在所有应用程序结束,从移动设备到服务器到工业和汽车。结合供应紧张和硅片成本上升、内存制造商正在积极地过渡到更大的DRAM和NAND密度。这个迁移到更大的密度允许制造商,向市场提供更多的内存位/晶片。这种策略不仅使供应商能够满足市场需求,但晶片对内存产品的需求实际上是减少内存asp正在增加。最终的结果是一个更有利可图的情况下内存供应商。更高的盈利能力是未来融资新产品研发和产能扩张。
高于平均单位增长今年是一个受欢迎的市场趋势,但Semico预测单位2018年的增长率仅为4.3%。压低生产成本需要机智和非传统解决方案材料,设备和工艺成本继续上升,而市场按低的asp。
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