系统级设计正处于一个重大转变。
半导体行业经历了一次根本性的转变在过去的一年里,这是一个重新定义芯片在未来十年或更多。
而重点仍然是最快的,低功耗设备,无论是通过瞬间收缩特性或包装成2.5 d或扇出配置,这些设备被定制特定的用例比过去多了。
在摩尔定律的引入,甚至在基础发展年,最大的挑战是把电子设备放在一起,确保他们是可行的。CPU asic的明星,一切的重要性。记忆是一种商品。I / O线。那基本上总结了冯·诺依曼体系结构。你可以用它来建立一个更快的电脑,但是你不能做其他操作。
快进到2017年,科技世界已经改变,而显著。虽然没错,这些技术一直在发展,在过去的三十年里,过去一年市场真正开始重新定义自己和新技术开始展开。在这个勇敢的新世界,cpu更有限的角色。增强所有类型的加速器,无论是fpga, eFPGAs,单片机,gpu或需求方。新的记忆继续冲击市场,包括MRAM ReRAM, stt - ram,相变XPoint等品种。甚至DRAM有多种配置,HBM3规范现在锁定和DDR5处于开发阶段。另外,有新材料正在开发互联和基质,新的光刻技术推出,新设备结构如gate-all-around场效应晶体管。
所有的这些作品为下一阶段的发展至关重要,其中包括狭义终端市场和新的增长点。这不再仅仅是关于建立一个更快的电脑或萎缩过去一台超级计算机到智能手机的电池持续一整天。工作将继续,但重点是更多关于优化这一技术为特定目的。实际上,它不再仅仅是技术。这是你能做什么技术,这是一个非常大的交易。
有多种含义,以及这种转变。第一,有全新的市场具有独特的技术挑战,过去从来没有商业上可行,如汽车电气化,人工智能,机器学习,工业物联网。2018年的重大挑战之一将是系统开发过程,存储和访问大量数据更快,这将涉及的不仅仅是创造更快的芯片。它需要全新的架构,从把内存接近优化处理元素可能把一些记忆本身内部的处理能力。这些架构必须定制的和灵活的,因为许多这些市场是如此的新标准和不同的方法仍在不断变化。
第二,尽管软件越来越多地定义系统架构,功能日益被添加到的硬件。硬件是更快,耗能更低,更安全。天平已经坚定地回,硬件方面,与软件现在利用定制的,越来越多的硬件组件的异构混合而不是试图利用通用硬件和定制软件。这是一个巨大的转变,并将产生深远的影响对系统架构。
第三,原因或许是最重要的,芯片越来越定义更大的系统。结果是,芯片技术正在更接近客户,或像苹果这样的公司,三星、谷歌、亚马逊、Facebook和微软,芯片被公司自己设计的系统。是否仍然是内部,还是更大的部分是外包仍有待观察。但改变是芯片设计越来越特定于应用程序,这些应用程序越来越多地是由个别公司而不是广泛的市场。
这预示着2018年半导体,远不止于此。会有多个波的技术要求实现的一些技术将在未来的十年中,创建和新的市场开放的这些技术成熟。并从系统的角度来看,系统级设计现在是非常真实的,但是系统的定义比几年前截然不同。
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