技术上可行,但整个行业可能不得不改变。
芯片行业决心制造半导体3/2nm——甚至可能超越——但这些芯片将不太可能已经定义的复杂的soc先进的电子技术在过去的十年左右。相反,他们可能将成为许多系统中的瓷砖,定义不同的功能,其中最重要的是高度专业化的为特定的应用程序。
SoC,主导智能手机和服务器芯片后千禧年以来,一直将一点一点地在过去的四年。苹果开始的趋势在2016年将扇出包装在iPhone 7中,移动一些模拟函数off-die和打包。现在,芯片制造商和原始设备制造商正在考虑什么数字功能是至关重要的足以保持相同的模具,可以使用一些高速互连连接,如厚铜债券两个死亡或高度专业化的桥。
当前的趋势指向高度固定,冗余的结构有足够的保证金建于能够修复功能在某种程度上类似于纠错代码用于内存。问题将弄清楚是否将足以持续十年或更长时间在某些应用程序中,和传统方法是否需要调整应对这样的小功能。
的一个问题与公差权衡。如果特征太小使用现有的调查或检验工具,那么他们将不得不使用一些奇异但慢得多检查工具——或者他们将需要更多的利润。但是随着电压的降低和性能增加通过各种方法,如处理器与内存之间的较短的距离,和更多专业加速器,保证金可以抵消力量和性能的改进。
第二个问题涉及权力。这个问题有两种主要的风味。一个涉及权力进入设备的能力,这是一个问题在复杂的芯片晶体管非常密集,甚至进食足够的电力设备是很困难的。第二个与热阻力增加和处理行动。这需要评估通过收发器和片外显示器,但它也需要检查是否有潜在的缺陷,可能会导致问题。
此时还不清楚这些缺陷是否会出现随机测试和检查,即使加上数据分析,或者他们是否需要更多的定期检查和测试。但在3/2nm,不管此前数(1.5/1 nm,或一些埃测量),正常测试和检查可能需要全新的每个测试设备和更多的时间,这将大大增加开发芯片在这些过程节点的总成本。
当然,所有这些都是可能的。它在经济上是否可行的是未知的。开发芯片的芯片行业有一个清晰的路径在接下来的几个节点。但也并不明显的多少行业将不得不扭曲和弯曲使所有这一切成为可能,这影响到成本。
如果逻辑真的很重要1或3 nm,特别是如果世界将向更专业的加速器,新的体系结构和严格的硬件软件集成?时间会告诉我们。但是做出这一决定的经济越来越多地缠绕在可靠性和延长寿命的芯片,和不清楚在这一点上是最好的路线。
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