为什么它是越来越难准备一个晶片在先进的节点。
执行主任丹•沙利文半导体技术在啤酒科学、深入的挑战区域腐蚀的薄膜在晶片和光学控制。高级节点的问题变得更加困难,因为电影更薄。
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传感器技术仍在不断发展,和功能正在被讨论。
球继续减少,但是需要新的工具和技术。
问题包括设计、制造、包装、和可观察性都需要解决这种方法成为主流之前对于许多应用程序。
蚀刻工具变得更特定于应用程序的,每个新节点要求更高的选择性。
光子学、可持续发展和人工智能芯片吸引投资;157家公司筹集了超过24亿美元。
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