中文 英语

检查,测试和测量碳化硅


实现汽车行业严格的零缺陷目标,正成为碳化硅基板制造商面临的一大挑战。随着碳化硅基板从150毫米晶圆迁移到200毫米晶圆,并将重心从纯硅转移,碳化硅基板制造商正努力实现足够的产量和可靠性。碳化硅(SiC)是硅和硬质合金材料的结合体,它已成为制造面糊的关键技术。»阅读更多

7纳米及以上平面化的挑战


Brewer Science半导体技术执行董事丹·沙利文(Dan Sullivan)深入研究了将薄膜平整化在晶圆上用于蚀刻和光学控制的挑战。由于薄膜较薄,在高级节点上问题变得更加困难。https://youtu.be/iNA6EGpoYZU _________________________________ 看到更多的技术演讲视频»阅读更多

Baidu