不同包装方案提供的热限制和好处。
封装密度、电气性能和成本是驱动高性能服务器市场的电子封装架构的主要因素。诸如热性能和机械可靠性等考虑因素同样重要，但往往在设计周期的后期处理。本文提出了一个历史观点的包装趋势导致当前的多模包装选项。必须特别注意每种设计所提供的热限制和好处。由于多模封装有许多感兴趣的连接，因此需要一种用任意功率条件来表征封装的方法。提出了一种使用矩阵方法的叠加方法，使最终用户能够研究功率水平对结温度的影响。在2.5D封装上测量的实验数据证明了基于独立功率图预测结温的矩阵方法。矩阵模型与独立功率图生成的数据的一致性在8%以内。
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