标签:热建模

增加电路老化的变化
通过布莱恩•贝利2021年8月- 12 -评论:0

搬到一个更小的节点通常意味着另一个因素就变得很重要。这个行业已经习惯于做过程,温度,电压分析(PVT)角落,但是现在它必须老化添加到混合。问题是,规划线路老化不再是一个纯粹的统计过程。衰老是依赖活动设备的生命周期。工具需要修改…»阅读更多

热在7/5nm对可靠性的影响
通过埃德·斯珀林- 9月28日,2018 -评论:0

主任Haroon Chaudhri运行分析融合在Synopsys对此,谈到为什么热分析转移的设计周期和为什么这是如此重要在最先进的流程节点。https://youtu.be/wjkrEFLb2vY»阅读更多

Multi-Die包装和热叠加模型
通过eSilicon- 4月25日,2018 -评论:0

包装密度、电气性能和成本推动电子组件体系结构的主要因素为高性能服务器市场。热性能和机械可靠性等因素同样重要,但往往是在设计周期的后期处理。摘要是一个历史的包装趋势导致当前multi-di……»阅读更多

控制热量
通过安Mutschler9月- 12,2016 -评论:0

建模芯片上的热特性和chip-package交互是先进的设计变得越来越重要,但是如何达成这一目标并不总是明确的。每一个芯片,基于目标应用程序中,有一个热设计力量(TDP)目标。这是典型的权力可以使用没有超出了可接受的热限制在其预期的环境中。但是为了率t…»阅读更多

英特尔获得Docea权力
通过布莱恩•贝利8月- 14,2015 -评论:0

英特尔已悄然完成另一个EDA收购,这次购买Docea权力,一家小公司位于Moirans法国。Docea高层电能和热能的评估工具。收购7月31日关闭。[getentity id = " 22222 "评论= " Docea力量”)是由两个兄弟,[getperson id = " 11137 " p_name = " Ghislain "]和[getperson id = " 11138 " p_name =“大脑侧”]凯撒。Ghislain了spe……»阅读更多

FinFET可靠性问题
通过阿尔温德•韦尔3月- 13,2014 -评论:0

16 nm FinFET节点引入了几个新的挑战在集成电路设计社区。除了功率噪声的复杂性和电迁移(EM)验证、热可靠性已成为一个主要关注对芯片和包装设计师。FinFET的三维建筑设备,新的仿真方法被用于模型的热行为死在阿…»阅读更多

热的东西
通过安Mutschler3月- 14,2013 -评论:0

由安Steffora Mutschler热建模时,已实行多年,令人生畏的挑战。好消息是,方法是成为挑战增加较小的流程节点和设计复杂性。从许多viewpoints-transistor,芯片,包,董事会和系统热力学模型创建了传统从米…»阅读更多

的双重打击
通过埃德·斯珀林9月- 13,2012 -评论:0

由安Steffora Mutschler鉴于40 nm,低于每[getkc id = " 81 " kc_name =“SoC”)有一些混合信号的内容,结合权力意识是首要任务,无论目标应用程序是什么,设计团队和验证工程师也面临着巨大的挑战只是让芯片产量。“验证工程师和设计师,这是一个…»阅读更多

堆积的甲板
通过马特·爱尔摩7月- 12,2012 -评论:0

由马特·爱尔摩我们终于可以说3 d-ic设计出现了从理论和实际研究的领域商业实现?Xilinx最近宣布首次出货的Virtex-7 H580T FPGA,描述为“世界上第一个3 d异构所有可编程产品。“3 d实现的好处有很多,挑战也一样。最热门的3 t d-ic话题…»阅读更多

技术说:权力问题
通过埃德·斯珀林——5月31日,2012 -评论:0

副总裁Aveek Sarkar技术在ANSYS Apache和支持,与低功耗工程对增长的担忧静电放电、电迁移、堆死的影响,需要对权力和热模型。(youtube视频= 7 ttszsuzp0)»阅读更多

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