Multi-Die包装和热叠加模型


包装密度、电气性能和成本推动电子组件体系结构的主要因素为高性能服务器市场。热性能和机械可靠性等因素同样重要,但往往是在设计周期的后期处理。摘要是一个历史的包装趋势导致当前multi-di……»阅读更多

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