分析师看着铸造、记忆和晶圆厂。
过去一年,半导体行业的高点,低点和不确定性。
2020年初,IC市场业务看起来明亮,但在Covid-19大流行疫情下降。在2020个国家实施了一系列措施来减轻疫情,比如全职订单和业务闭包。经济危机和失业了。
但到了2020年代中期,IC市场反弹,全职经济开车对电脑的需求,平板电脑和电视。这一势头持续到了2021年的第一部分。
得到一些见解的前方,总裁半导体工程跟比尔McClean IC的见解。
SE:最近,你提出2021年半导体预测。是什么,现在是什么?为什么改变?
McClean:半市场今年预期+ 12%,目前为19%。我们也相信有很多好处多于缺点可能这个预测。DRAM是供不应求,价格在这段稳步上升。今年我们开始在DRAM + 18%,目前在+ 28%。总的来说,市场预测提出了几乎所有segment-analog,逻辑,单片机等。有越来越多的力量。
SE:芯片上的任何想法短缺?他们什么时候才会结束?
McClean:今年芯片短缺可能会持续。能力不是那么轻松地添加,需要时间。在汽车领域,有巨大的对设备的需求在200 mm晶圆,不要使用前沿特征尺寸。大多数制造商正在犹豫是否要添加新的200毫米的能力,如果他们甚至可以采购设备。台积电一直在试图将其汽车的一些客户从200 mm到300 mm晶圆,他们有更多的能力。然而,这不是一个快速的过程的设备特征可以改变从200 mm到300 mm晶圆时厚300毫米晶圆。从长远来看,这将是一个解决方案,但它不是一个快速解决当前问题。还应该注意,有可能大量的双重命令现在客户抢购。此外,如果他们很幸运,他们将建立库存对冲未来的需求。
SE:你的资本支出预测2021年和2020年是什么?有什么想法吗?
McClean:假设今年台积电支出增加60%至275亿美元,增加了37%的英特尔为三星195亿美元和平坦的支出在今年的280亿美元,今年我们预计总共增长了18%至1334亿美元。我们所知,三星没有公开发布其半导体2021年的资本支出计划。IC见解认为,今年公司的支出可能会从我们目前的+ / - 50亿美元2021年估计的280亿美元,支出范围,可能本身摆动整个半导体行业资本支出增长率今年改变+ 14% + 22%。
SE:你有什么预期DRAM和NAND 2021年?
McClean:正如前面提到的,我们的预测是28%的增长DRAM今年在一些体积增加了26%。我们预测在NAND闪存市场今年增长17%至644亿美元,增加了37%体积。NAND目前供过于求和正在经历价格疲软,公司在今年下半年。DRAM料显示价格上涨在今年在每一点的基础上。
SE:你铸造的预测是什么?任何问题吗?
McClean:我们的铸造预测今年经济增长21%的好处远远超过缺点的潜力。铸造厂是推动价格上涨,所以即使有能力有限,他们能够显著的增加他们的增长率。如前所述,有大量的双现在订购和库存增加。我总是记得铸造厂告诉我,最严重的罪犯双订购和库存增加是专业公司,代工厂的客户代表约85%。
SE:美国政府、芯片制造商和原始设备制造商想要更多的晶圆厂和工厂产能在美国。有什么想法吗?
McClean:这是一个长期的项目,不会有任何显著的影响至少4 - 5年后(我想迟做总比不做好)。台积电在亚利桑那州的新工厂预计不会在线,直到2024年。与中国一样,美国政府承认的重要性半导体行业大约10 - 15年太迟了。与三星和台积电的消费总和超过500亿美元每年至少在未来的三年里,这将是极其困难的任何公司赶上这两个前沿技术逻辑过程。边注,我认为这是我41年的职业生涯中第一次在半导体行业,人们意识到一个事实,即没有半导体电子系统行业不存在。我们在这个行业的时间一直都知道这一点,但现在政府和公众只是意识到这个事实。
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好文章,谢谢…我生活和工作在硅谷当硅谷有一个硅/半导体制造过程(es)…借你的评论= = >“我41年的职业生涯中第一次在半导体行业,人们意识到一个事实,即没有半导体电子系统行业不存在。我们在这个行业的时间一直都知道这一点,但现在政府和公众只是意识到这个事实。“…是的,我们知道这!…但是,添加,U。政府和美国公司之外的一切