文摘:
“硅半导体技术的发展在电子领域取得了突破——从20世纪60年代末到70年代初的微处理器，到自动化、计算机和智能手机——通过将设备和电线的物理尺寸缩小到纳米级。现在，石墨烯和相关的二维(2D)材料为原子极限下器件性能的空前进步提供了前景，而二维材料与硅芯片的协同组合有望成为基于硅技术的异构平台，从而实现大规模增强的潜力。集成是通过多功能高层2D硅芯片的三维单片结构实现的，通过利用垂直方向和功能多样化的硅平台在光电子和传感领域的应用来增强性能。在这里，我们回顾了将原子薄材料与硅基纳米系统集成的机会、进展和挑战，并考虑了计算和非计算应用的前景。”
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Akinwande, D.， Huyghebaert, C.， Wang, CH.等。石墨烯和硅技术的二维材料。自然573,507-518(2019)。https://doi.org/10.1038/s41586 - 019 - 1573 - 9。发布日期:2019年9月25日
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