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边缘智能的新型像素内存(P2M)范式(USC)


南加州大学(USC)的研究人员发表了一篇题为“资源受限TinyML应用程序的像素内存处理范式”的新技术论文。根据这篇论文,“我们提出了一种新颖的像素内存处理(P2M)范式,通过添加对模拟多通道、多位卷积、批量归一化……»阅读更多

麻省理工学院:具有乐高风格设计的可堆叠AI芯片


麻省理工学院、哈佛大学、清华大学、浙江大学等的研究人员发表了一篇题为“使用嵌入式人工智能可堆叠芯片的可重构异构集成”的新技术论文。摘要:“在这里,我们报告了使用光电器件阵列进行芯片到芯片通信和神经形态的可堆叠异质集成芯片。»阅读更多

音频、视觉的进步加剧了IC设计的权衡


音频和视觉传感器数量的激增大大增加了芯片和系统的设计复杂性,迫使工程师做出可能影响性能、功耗和成本的权衡。总的来说,这些传感器产生了如此多的数据,以至于设计人员必须考虑在哪里处理不同的数据,如何对其进行优先级排序,以及如何针对特定应用进行优化。权衡……»阅读更多

图像传感器设备中的空间斑点检测


图像传感器器件中最常见的缺陷之一是空间斑点。图像传感器中斑点的出现是经常发生的,可能是由内部运动部件产生的,也可能是由相机内的气流移动产生的。由两种主要的统计方法组成,第一个模块采用推理方法,应用当前帧的空间分割来获得…»阅读更多

石墨烯和硅技术的二维材料


摘要:“硅半导体技术的发展通过将设备和电线的物理尺寸缩小到纳米级,在电子领域取得了突破——从20世纪60年代末到70年代初的微处理器,到自动化、计算机和智能手机。现在,石墨烯和相关的二维(2D)材料为器件提供了前所未有的发展前景。»阅读更多

从源头减少数据


Jens Döge是Fraunhofer IIS自适应系统工程部门负责图像采集和处理的小组经理,他讲述了如何通过只关注图像中感兴趣的区域来大幅削减需要发送到云端或边缘进行处理的数据量,以及如何降低移动数据的成本。»阅读更多

三维CMOS图像传感器光学建模研究进展:现实形态与FDTD的结合


本文描述了一种创新的方法来研究器件形态和CMOS图像传感器光学性能之间的关系。通过将基于fdtd的3D Maxwell求解器与硅精确过程建模软件耦合,我们已经能够分析图像传感器量子效率的灵敏度与纳米级器件拓扑结构的统计变化有关。一个……»阅读更多

奔向边缘


竞赛是为了赢得一个优势,尽管事实上并没有一致的定义,即优势的开始和结束,以及各种不同的部分将如何集成或最终测试。边缘概念起源于物联网,最初的想法是数百亿个哑传感器通过网关与云通信。这种想法一直持续到……»阅读更多

本周回顾:设计


并购设计服务公司Synapse Design收购了ACEIC设计技术公司的资产,包括工程团队和验证IP。总部设在班加罗尔的acic主要专注于无线802.11ac MAC IP的验证服务。这只是Synapse最新的扩展举措。今年早些时候,该公司收购了圣地亚哥的服务公司Tech Vulcan…»阅读更多

模拟FastSpice平台全谱采样周期噪声分析


许多高性能模拟/混合信号集成电路包括跟踪保持电路,以每个周期的一个或多个离散时间点对模拟信号进行采样。虽然跟踪和保持电路是周期性的,但传统的周期性噪声(pnoise)分析并不适用,因为它测量的是整个周期内集成的设备噪声影响,而不是目标周期内的瞬时时间点。»阅读更多

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