麻省理工学院、哈佛大学、清华大学、浙江大学等的研究人员发表了一篇题为“使用嵌入式人工智能可堆叠芯片的可重构异构集成”的新技术论文。
部分简介:
“在这里，我们报告了可堆叠的异质集成芯片，使用光电设备阵列进行芯片到芯片的通信，以及基于忆阻交叉阵列的神经形态核心，用于高度并行的数据处理。通过这种方法，我们创建了一个具有可堆叠和可更换芯片的系统，可以直接对基于光的图像来源的信息进行分类。”
找到这里是技术文件以及麻省理工学院的新闻摘要在这里。2022年6月出版。
崔聪，金浩，姜志辉。et al。使用嵌入式人工智能可堆叠芯片的可重构异构集成。Nat Electron(2022)。https://doi.org/10.1038/s41928-022-00778-y
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